在4Ω負載和5V供電的情況下可達到3W X 2 的輸出功率以及85%以上的轉(zhuǎn)換效率。GSI8166采用了通芯微電子所特有的ESF(EMI Suppression Function)技術和結(jié)構(gòu)，因此極大程度的降低了EMI從而減少D類功放對系統(tǒng)的干擾。先進的防破音技術使芯片本身做到自動增益調(diào)節(jié)，保證播放音樂時的完美音質(zhì)。GSI8166具有高達-75dB PSRR，THD+N低至0.04%以及95dB SNR。GSI8166 采用20L QFN/TSSOP封裝?？蓮V泛應用于手機，DVD播放器、筆記本、數(shù)碼相框和音箱等領域。GSI8166已正式量產(chǎn)，現(xiàn)已接受訂單及樣片的獲取。