表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

潤(rùn)濕不良
潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%時(shí)，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

橋聯(lián)
橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。作為改正措施 ：

a.要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。

b.基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。

c.SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

d.基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。

e.制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。

裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力。

表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

焊料球
焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊。污染等也有關(guān)系。防止對(duì)策:

a.避免焊接加熱中的過(guò)急不良，按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。

b.對(duì)焊料的印刷塌邊，錯(cuò)位等不良品要?jiǎng)h除。

c.焊膏的使用要符合要求，無(wú)吸濕不良。

d.按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

吊橋（曼哈頓）
吊橋不良是指元器件的一端離開(kāi)焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過(guò)快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問(wèn)題，焊接前的預(yù)熱，以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤(rùn)濕性有關(guān)。防止對(duì)策:

a.SMD的保管要符合要求

b.基板焊區(qū)長(zhǎng)度的尺寸要適當(dāng)制定。

c.減少焊料熔融時(shí)對(duì)SMD端部產(chǎn)生的表面張力。

d.焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。

e.采取合理的預(yù)熱方式，實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。