1、在焊接硬件電路前，首先要測(cè)試電路板的各個(gè)電源之間，各電源與地是否短路；最好是每一塊板子都進(jìn)行測(cè)試，這樣板子焊好后如果出現(xiàn)電源和地短路的情況也可以首先排除是板子本身的問(wèn)題。

　　2、在焊接硬件時(shí)，首先先焊接電源部分，然后測(cè)試，排除電源短路等情況后，上電測(cè)量電壓是否正確；對(duì)于電源要求比較高的某些電路要測(cè)試電源芯片的輸出電壓是否處于正常工作要求的范圍之內(nèi)。

　　3、然后焊接FPGA及相關(guān)的下載電路。再次測(cè)量電源地之間有沒(méi)有短路現(xiàn)象，上電測(cè)試各電壓是否正確；將手排除靜電后觸摸FPGA有無(wú)發(fā)燙的現(xiàn)象。

　　a.如果出現(xiàn)短路，通常是去耦電容短路造成的，所以在焊接時(shí)通常先不焊去耦電容。FPGA的管腳粘連也可能造成短路，這時(shí)需要比較電路圖和焊接仔細(xì)查找有無(wú)管腳粘連。

　　b.如果出現(xiàn)電壓值錯(cuò)誤，通常是電源芯片的外圍調(diào)壓電阻焊錯(cuò)，或者電源的承載力不夠造成的。若是后者，則需要選用負(fù)載能力更強(qiáng)的電源模塊替換。假如FPGA的I/O管腳與電源管腳粘連，也可能出現(xiàn)電壓值錯(cuò)誤的現(xiàn)象。

　　c.如果出現(xiàn)FPGA發(fā)燙，通常是出現(xiàn)總線沖突的現(xiàn)象。這種情況下需要自行檢驗(yàn)外圍總線是否可能出現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)疑問(wèn)。特別是多片存儲(chǔ)器共用總線時(shí)刻。比如SRAM和FLASH芯片復(fù)用一套總線，如果片選信號(hào)同時(shí)有效就出現(xiàn)總線沖突。

　　4、以上完成后，將電路板上電運(yùn)行。將下載線接到JTAG口上，看是否能正確檢測(cè)到FPGA。

　　5、分別將測(cè)試程序?qū)懭氲絊RAM和PROM，確定FPGA的配置電路是否正確。