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        LED材料特性檢測技術(shù)——PL技術(shù)

        作者: 時(shí)間:2013-09-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
        NT: 0px; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; orphans: 2; widows: 2; webkit-text-size-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px" align=center>  圖4 Jablonski energy diagram [10]

          當(dāng)樣品吸收了入射光后將電子激發(fā)到更高的能態(tài),經(jīng)過一段時(shí)間,電子將釋放能量至較低的能態(tài)。雜質(zhì)與缺陷會(huì)在能隙之中形成各種能階,而其對(duì)應(yīng)的能量會(huì)由輻射復(fù)合過程產(chǎn)生放射如光激發(fā)螢光,或者是經(jīng)由非輻射復(fù)合過程產(chǎn)生吸收[8][11],如聲子放射,缺陷捕捉,或歐杰效應(yīng)[12]。

          除了上述中導(dǎo)電帶與價(jià)電帶等能帶轉(zhuǎn)換會(huì)發(fā)出螢光,缺陷也會(huì)造成螢光的產(chǎn)生,如圖5所示。其中EC、EV和ED分別為導(dǎo)電帶、價(jià)電帶與缺陷能帶,其中,缺陷能帶分布在EC與EV之間,位置與數(shù)量視材料品質(zhì)而定,圖 5中(a)為能帶間的電子電洞對(duì)復(fù)合,(b)和(c)都屬于缺陷的復(fù)合,(b)為導(dǎo)電帶的電子被能帶間的缺陷捕捉,(c)為缺陷捕獲的電子與價(jià)電帶電動(dòng)復(fù)合,發(fā)出的螢光波段視電子與電洞復(fù)合前能帶的距離而定。

          LED材料特性檢測技術(shù)——PL技術(shù)

          圖5 輻射復(fù)合(a)能帶間的電子電洞對(duì)復(fù)合(b)若能帶間有缺陷電子會(huì)被缺陷捕捉(c)缺陷捕獲的電子與價(jià)電帶電動(dòng)復(fù)合

          光激發(fā)螢光量測

          PL光譜儀主要架構(gòu)有激發(fā)源、訊號(hào)接收器(spectrometer)、訊號(hào)處理器(computer)與低溫系統(tǒng),架構(gòu)圖如圖6。

          LED材料特性檢測技術(shù)——PL技術(shù)

          圖6 PL光譜儀架構(gòu)圖

          由于藍(lán)光LED能帶約在2.75 eV左右,激發(fā)源選用波長為325 nm(能量為3.8 eV)、375 nm(能量為3.3 eV)與405 nm(能量為3 eV) 大于其能帯之雷射,光譜儀掃描范圍在350 nm到700 nm之間,另外由于溫度對(duì)輻射復(fù)合的螢光強(qiáng)度有很大的影響,量測環(huán)境必須做溫度控制。以量測藍(lán)光LED為例,PL螢光光譜圖如圖7,激發(fā)源為波長405 nm雷射,藍(lán)光LED波峰位置在461 nm,半高寬為25.2 nm。

          LED材料特性檢測技術(shù)——PL技術(shù)

          圖7 PL螢光光譜圖

          PL導(dǎo)入分析的優(yōu)勢

          因PL快速量測的特性可適應(yīng)LED產(chǎn)線上的生產(chǎn)速度,且以非接觸與非破壞性的量測可確保樣品不會(huì)在量測的過程中改變塬本的特性,配合mapping技術(shù)或?qū)⒂嵦?hào)接收器改為CCD,可得到樣品空間分布的特性,得知制程的均勻性以回饋MOCVD的制程,于量測時(shí)不需電極可監(jiān)控制成過程中每一個(gè)步驟的變化,此為PL量測技術(shù)導(dǎo)入LED Wafer產(chǎn)線的優(yōu)勢。

          于LED元件設(shè)計(jì)及驗(yàn)證方面,以藍(lán)光LED常用的材料氮化銦鎵為例,由于在晶格常數(shù)與能階寬度圖中,連接氮化鎵與氮化銦兩點(diǎn)的拋物曲線便是氮化銦鎵,隨著氮化銦鎵中的銦含量增加,其能階寬度變?。?3,14],所以可由PL螢光光譜波峰的位置,得知氮化銦鎵中的銦含量,可借由調(diào)變激發(fā)源的雷射強(qiáng)度與量測螢光光譜強(qiáng)度可擬合出LED發(fā)光效率的相關(guān)系數(shù),進(jìn)而求出LED的內(nèi)部發(fā)光效率以提供元件設(shè)計(jì)之驗(yàn)證,量測時(shí)不需電極,在制程時(shí)任一步驟,皆可調(diào)變制程參數(shù),或選用不同制程方式,比較PL螢光光譜以優(yōu)化出最佳制程條件等優(yōu)勢。

          結(jié)論

          PL為一快速、非接觸性、非破壞性之可量測樣品空間分布的量測技術(shù),無論在產(chǎn)品的量產(chǎn)和開發(fā)上都有很好應(yīng)用。


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