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        平衡芯片互連優(yōu)化步驟方法

        作者: 時間:2013-09-10 來源:網(wǎng)絡 收藏
        ING-LEFT: 0px; PADDING-BOTTOM: 0px; MARGIN: 20px 0px 0px; WORD-SPACING: 0px; FONT: 14px/25px 宋體, arial; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(0,0,0); TEXT-INDENT: 0px; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; webkit-text-size-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px">  想當然地認為所有晶圓廠,甚至所有工藝節(jié)點都相同。事實上,每家晶圓廠和每個工藝節(jié)點都是不同的。例如,金屬短路和開路的可能性隨金屬(如鋁與銅)和工藝節(jié)點的不同而不同。應留出足夠時間評估以前的DFx流程對新工藝產生的效果。

          將晶圓廠建議的規(guī)則僅僅當作可選的規(guī)則。與晶圓廠一起共同確定一系列最影響良率的因素。應力圖遵守這些規(guī)則,只有在無法滿足設計(例如時序、功率)或區(qū)域目標時才能違反這些規(guī)則。加入一個檢查/打分機制以評判在遵守被建議的規(guī)則方面你做得怎樣。

          對GDS數(shù)據(jù)進行所有的DFx增強工作。在這個階段只能實現(xiàn)有限的一些幾何方面的增強工作。可以采用可進行拓撲優(yōu)化的工具在GDS之前進行DFx增強可得到最佳結果。


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