背景介紹

　　SIP（系統(tǒng)級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比，手機(jī)、家電等現(xiàn)代電子產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型半導(dǎo)體，不僅體積小巧而且功能多樣。然而對于半導(dǎo)體制造商而言，電子產(chǎn)品要實現(xiàn)體積更小、多功能、可靠、經(jīng)濟(jì)且上市時間更短始終是一個挑戰(zhàn)。

　　為了獲得更小巧的電子產(chǎn)品，必須采用緊湊型印刷電路板設(shè)計！換句話說，由于小印刷電路板上采用面積較大的封裝，導(dǎo)致板上的安裝空間十分有限。另外，在更小的電子產(chǎn)品中內(nèi)置更多功能，并縮短上市時間也是至關(guān)重要的。在汽車應(yīng)用中，多數(shù)印刷電路板已設(shè)計和使用多年。由于汽車應(yīng)用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問題。

　　設(shè)計理念

　　圖 1 展示 DrMOS 封裝中安裝的無源元件。由于電子接線/引腳位置和應(yīng)用，可在引腳間安裝無源元件。圖 2 展示無法在 DrMOS 封裝中安裝的電感器，無法安裝的主要原因是運行時發(fā)熱量大，另外電感器元件的厚度和 DrMOS 的安裝空間也有影響。

　　
圖 1 DrMOS 封裝中安裝的無源元件

　　圖 2 無法在 DrMOS 封裝中安裝的電感器

　　“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”理念采用帶有專用引腳數(shù)的預(yù)成型封裝。功率產(chǎn)品、邏輯產(chǎn)品、無源元件、電阻器等可集成/安裝于該預(yù)成型封裝體的頂面和底面。圖 3 展示“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”這一新封裝理念。

　　圖 3 “采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”這一新封裝理念

　　封裝頂面可集成驅(qū)動器芯片、MOSFET、無源元件、電感器、集成電路、WLP 甚至是邏輯芯片等，而底面則可集成 MOSFET/有源芯片或其他運行時發(fā)熱量大的功率芯片。雖然 DrMOS 只是一個示例，但它可能會用于其他芯片應(yīng)用。圖 4 至 圖 7 展示“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”的不同視圖。

　　圖 4 “采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”的不同視圖【視圖A（橫截面）】

　　圖 5 “采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”的不同視圖【視圖B（頂面）】