仍無法完全獲得改善。 有鑑于此，業(yè)界捨棄鍍銀方式，改採鍍鎳/鍍金的方式。將LED封裝鍍銀改為鍍鎳/鍍金后，雖然會導(dǎo)致成本增加，并因反射率的降低而造成發(fā)光效率不佳，但經(jīng)由封裝結(jié)構(gòu)的改善后，目前這些問題都已成功地被克服。
新封裝結(jié)構(gòu)既能維持高發(fā)光效率，又能實現(xiàn)高可靠性的LED發(fā)光表現(xiàn)，該系列產(chǎn)品即使在硫化試驗中也展現(xiàn)出絕佳的表現(xiàn)，可完全避免光束劣化的現(xiàn)象。
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