2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析系統(tǒng)

　　本文采用的模態(tài)試驗(yàn)系統(tǒng)由激振器、力傳感器、夾具、試驗(yàn)對(duì)象、激光測(cè)振儀（IVS200）、動(dòng)態(tài)信號(hào)分析儀（DP730）、數(shù)據(jù)采集記錄軟件（SignalCalc730）/模態(tài)分析軟件（ME’Scope V4）及PC 構(gòu)成，如圖6 所示。

　　圖6 試驗(yàn)?zāi)B(tài)分析系統(tǒng)的構(gòu)成

　　為了使得實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析中對(duì)象PCB 組件的邊界條件與有限元模態(tài)分析中的邊界條件一致，將對(duì)象PCB 組件通過(guò)4 個(gè)15mm 高的壓鉚螺母柱用螺釘固定在夾具板上。具體如圖7 所示。實(shí)驗(yàn)過(guò)程采用正弦掃頻激勵(lì)試驗(yàn)對(duì)象，通過(guò)激光測(cè)振儀來(lái)采激PCB 組件的響應(yīng)，有動(dòng)態(tài)信號(hào)分析儀和數(shù)據(jù)處理軟件來(lái)計(jì)算PCB 組件上各點(diǎn)的頻率響應(yīng)函數(shù)（FRF），最后利用模態(tài)分析軟件從中辨識(shí)系統(tǒng)的模態(tài)參數(shù)。

　　圖7 對(duì)象PCB 組件在夾具上的安裝

　　2.2 實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果

　　選取對(duì)象PCB 組件上距離相等的若干個(gè)點(diǎn)，通過(guò)逐點(diǎn)掃描的方式獲得各點(diǎn)的頻率響應(yīng)函數(shù)（FRF），進(jìn)而辨識(shí)出PCB 組件的模態(tài)參數(shù)。具體辨識(shí)結(jié)果列在表3 中。

　　表3 實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果

　　圖8 PCB 組件第1 階振型（EMA）

　　圖9 PCB 組件第2 階振型（EMA）

　　圖10 PCB 組件第3 階振型（EMA）

　　3 結(jié)果比較及討論

　　為了檢驗(yàn)有限元模態(tài)分析結(jié)果與實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果的一致性，進(jìn)而判斷所建立的對(duì)象PCB 組件有限元模型的正確性和與實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｐ偷南嚓P(guān)程度，需要將有限元模態(tài)分析結(jié)果與實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果進(jìn)行比較，具體見(jiàn)表4