通常會(huì)使用一定的調(diào)試步驟來定位問題，避免重復(fù)工作。一開始，一般不進(jìn)行整個(gè)工程的測(cè)試，而是基于SERDES的Wrappers工程，以方便定位問題。一般可以使用CORE generator里的Transceivers Wizard產(chǎn)生的Example Design。在Core generator里產(chǎn)生Transceivers Wizard的Example Design后，會(huì)輸出源文件和scripts。利用scripts可以直接產(chǎn)生運(yùn)行結(jié)果。Example Design里的數(shù)據(jù)產(chǎn)生和檢測(cè)都是基于BRAM，可以很方便的修改數(shù)據(jù)。在工程里面，Chipscope VIOs and ILAs必須被加入到工程里面，進(jìn)行控制和調(diào)試分析。

a） 進(jìn)行Near-end PCS測(cè)試。

i. 啟動(dòng)SERDES復(fù)位（VIO）。

ii. 確認(rèn)復(fù)位結(jié)束（VIO）。

iii. 檢查SERDES狀態(tài)信號(hào)（VIO）。

iv. 使用計(jì)數(shù)器確認(rèn)時(shí)鐘頻率（VIO）。

b） 進(jìn)行Near-end PMA測(cè)試。

i. 確認(rèn)CDR工作正常，檢測(cè)CDR產(chǎn)生的恢復(fù)時(shí)鐘（VIO）。

ii. Comma alignment和8B/10B狀態(tài)檢查（ILA）。

c） 正常操作檢測(cè)

i. 確認(rèn)clock correction電路狀態(tài)（ILA）。

ii. 確認(rèn)Channel bonding電路狀態(tài)（ILA）。

iii. 鏈路通訊檢查（ILA和VIO）。