解析CAF失效機(jī)理及分析方法
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時(shí)間：2013-11-05
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本文通過(guò)分析CAF失效機(jī)理，詳解了CAF失效分析方法，最后提出相應(yīng)的改善對(duì)策，為CAF失效問(wèn)題提出了預(yù)防思路。
5.1 CAF失效機(jī)理
?。?）CAF失效通過(guò)兩步進(jìn)行：第一步：化學(xué)鍵水解；第二步：導(dǎo)電陽(yáng)極絲增長(zhǎng)。
（2）CAF形成的影響因素主要包括PCB設(shè)計(jì)的影響，板材配本的影響，PCB加工過(guò)程的影響。
5.2 CAF失效的分析方法
?。?）通常使用半分法來(lái)鎖定失效區(qū)域；
（2）使用切片觀(guān)察，垂直研磨找出層數(shù)，水平研磨找CAF失效點(diǎn)；
?。?）SEMEDS分析，使用SEM觀(guān)察外觀(guān)，EDS對(duì)不良區(qū)域進(jìn)行元素分析。
5.3 防止CAF效應(yīng)對(duì)策
應(yīng)從設(shè)計(jì)、制作、分析三方面進(jìn)行全方位入手，盡量避免使用可能增大CAF效應(yīng)的方法。
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