意法半導體（ST）宣布將透過硅中介服務商CMP為研發(fā)組織提供意法半導體的THELMA微機電系統(tǒng)（MEMS）制程，大專院校、研究實驗室及設計公司可透過該制程設計芯片原型。

意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比產(chǎn)品、MEMS和感測器産品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司提供MEMS制程及包括具突破性的完全空乏型硅絕緣層金氧半電芯體元件（FD-SOI）在內的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）技術的小量芯片制造服務，結合CMP的先進服務能力，可為想要設計智慧型感測器系統(tǒng)的中小企業(yè)和研發(fā)實驗室提供一條能使用最先進半導體技術制造芯片的途徑。

意法半導體采用THELMA制程成功研發(fā)并銷售數(shù)十億顆加速度計和陀螺儀。意法半導體目前以代工服務形式向第叁方提供這項製程，旨于推動動作感測應用在消費性電子、汽車電子、工業(yè)及醫(yī)療保健市場取得新的發(fā)展。

意法半導體0.8微米表面微加工THELMA制程（用于制造微陀螺儀和加速度計的厚磊晶層），透過整合薄厚不一的多晶硅層來制造元件的結構和互連元件，實現(xiàn)單晶片整合線性動作和角速度機械單元，可為客戶帶來更高的成本效益和尺寸優(yōu)勢。