不良MCPCB檢測案例：

　　1.刮除MCPCB上防焊白油后， 檢測MCPCB銅箔元素成分， 元素EDS分析成分比例如下：

　　從上述測試資料可得出結(jié)論：刮除MCPCB板材表面白油， 檢測到銅箔硫（S）的含量明顯， 且不同測試點硫（S）含量也不相同。

　　2.對MCPCB線路板上焊盤進行檢測， EDS分析如下， 以下是焊盤的測試結(jié)果所含元素比例：

　　通過上述對用戶端MCPCB板材進行EDS分析， 檢測銅箔（刮掉外層白油）和焊盤區(qū)， 發(fā)現(xiàn)在白油板與銅層相連的位置， 其含硫量非常高， 含量高達1.58%-3.27%左右， 焊盤區(qū)硫的含量更高達3.55%， 而干凈的銅箔層則無硫成分。 由此表明MCPCB板材中的硫滲入LED內(nèi)發(fā)生了硫化反應(yīng)， 由于不同部位硫含量存在差異， 故硫化的嚴重程度并不一致。

　　以上只是所用的材料中的一種，實際上應(yīng)用到的材料有些是與LED不兼容的，但由于在設(shè)計的時候，評估中的缺陷存在，故而出現(xiàn)了與LED的不兼容現(xiàn)象，以致出現(xiàn)銀變色現(xiàn)象，最后出現(xiàn)了色溫漂移，光通量下降的現(xiàn)象。

　　目前在LED封裝行業(yè)，只要用到鍍銀支架的LED，在用戶端如果存在發(fā)生銀變色的條件，都會發(fā)生銀變色現(xiàn)象，目前國際大廠和國內(nèi)上市公司的LED同樣有發(fā)生過類似不良的現(xiàn)象。

　　LED應(yīng)用上應(yīng)注意的事項：

　　綜合上述反應(yīng)原理和分析情況， 列舉出以下在LED應(yīng)用上應(yīng)注意的事項：

　　⑴ 車間環(huán)境最好保證在溫度30度以下/ 濕度40%RH-60%RH范圍內(nèi)（可采用溫濕度計監(jiān)測環(huán)境變化）， 并且接觸LED檢查時需戴手套或手指套， 包裝袋開口后應(yīng)及時封口， 防止腳位氧化。

　　⑵ 避免LED暴露在偏酸性（PH《7）的車間環(huán)境中， 對于采購的其它LED組裝配套的物料， 可要求生產(chǎn)廠家提供原物料的MSDS報告（物質(zhì)安全資料表）， 確認其中是否含硫、（如MCPCB板材、 橡膠手套、 橡皮筋、 硫磺香皂中均含有硫）、 鹵素類物質(zhì)（如玻璃膠、低端的雙組分樹脂膠）， 以防止其與LED材料發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng)， 例如LED與含硫、含鹵物質(zhì)接觸或存于酸性環(huán)境下， 極易造成LED產(chǎn)品鍍銀層腐蝕、LED硅膠、熒光粉物料性能發(fā)生變異， 從而導(dǎo)致LED光電性能的失效。

　　⑶ 用戶端須特別注意生產(chǎn)過程中硫的防護處理， 并選用有質(zhì)量保證的MCPCB板材和錫膏及其他配套輔料（不含硫、鹵素等或者是含量低于安全標(biāo)準(zhǔn)）。 從過去發(fā)生的幾起案例中的MCPCB板材進行的EDS分析來看， 市面上生產(chǎn)的很多板材均殘留有不同含量的硫， 盡管MCPCB生產(chǎn)廠家在制程工藝中會清洗板材，來消除含硫、含酸化學(xué)溶劑的殘留， 但普通的生產(chǎn)工藝較難完全消除干凈， 對此， 需要對MCPCB板殘硫量進行質(zhì)量管控， 一般以MCPCB銅箔上硫（S）的含量最高不超過0.5%為上限標(biāo)準(zhǔn)。

　?。?）LED在進行貼片（SMT）時， 可以通過以下臨時措施來進行預(yù)防：