淺析SMT焊膏質(zhì)量與測試
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焊膏的粘度主要與其中的粉末含量、粉末尺寸、焊劑粘度相關(guān)[3](見表1)，對粘度的要求隨應(yīng)用方法的不同而異。粘度太高，會粘連網(wǎng)孔；太低無法保形且無法粘固元器件。焊膏是一種假塑性流體，有觸變性。其粘度隨時間、溫度、剪切強度等因素而發(fā)生變化。根據(jù)IPC-TM-650（2.4.34）測試方法，在25±1℃下，采用NDJ-7型旋轉(zhuǎn)式粘度計以7.5轉(zhuǎn)/分鐘連續(xù)旋轉(zhuǎn)2分鐘，穩(wěn)定后讀數(shù)，幾種常用進口焊膏的粘度都在600~730Pa.s范圍內(nèi)，適合于模板印刷。由于焊劑載體物質(zhì)含有很多羥基、烷基、以及羧基，所以氫鍵很重，通過加入一定量的氫化蓖麻油在攪拌和剪切時破壞氫鍵，可達到圖3的觸變性[4]（切變變稀）效果。一般將觸變劑控制在7％左右，以便于攪拌、漏印、流平、抗塌落和粘固元件。
表1焊膏金屬含量、粘度、尺寸分布以及用途
金屬含量粘度
（Pa.s）尺寸
（mm）主要用途
90％600～100040-75一般模板印刷
90％400～60020-36細間距絲網(wǎng)印刷
85％400～60020-45一般絲網(wǎng)印刷
80％300～40020-45定量分配器注射
75％200
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