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        三星Galaxy A70拆解:高通驍龍675處理器可以比肩麒麟810?

        作者: 時間:2019-09-24 來源:電路城 收藏

        模組信息

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201909/405142.htm

        屏幕采用了三星6.7英寸Super AMOLED屏幕,分辨率為2400x1080。

        前攝采用三星3200萬像素攝像頭,型號為S5KGD1。

        后攝采用三星3200萬像素主攝,型號為S5KGD1;500萬像素景深;三星800萬像素超廣角,型號為S5K4HA。

        光學(xué)屏下指紋傳感器是由神盾推出的第二代屏下指紋識別。

        電池采用3.85V、4400mAh的Li-ion電池,電芯廠商是三星。

        主板ic信息

        主板正面主要IC(下圖):

        紅色:STMicroelectronics-六軸(陀螺儀+加速度)傳感器

        淺紅:距離傳感器

        黃色:光線傳感器

        淺藍(lán):Fairchild Semiconductor-數(shù)據(jù)信道開關(guān)

        藍(lán)色:Skyworks-雙波段無線芯片

        紫色:Qualcomm-音頻編解碼芯片?

        綠色:Qualcomm-高通驍龍675八核處理器

        青色:Samsung- 6GB 內(nèi)存+128GB 閃存

        棕色:Qualcomm-快充芯片

        黃綠:Diodes-噪聲放大芯片

        主板背面主要IC(下圖):

        紅色:Qualcomm- Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio芯片

        橙色:Samsung-電源管理芯片

        黃色:Qualcomm-電源管理芯片

        綠色:Qualcomm-揚(yáng)聲器放大芯片

        青色:Qualcomm-電源管理芯片

        藍(lán)色:NXP-NFC控制芯片

        紫色:BSE-麥克風(fēng)

        棕色:AKM-三軸電子羅盤

        深綠:Infineon-天線開關(guān)(2顆)

        淺綠:Skyworks-分集接收芯片

        深青:Qualcomm-射頻收發(fā)芯片

        淺藍(lán):Murata-射頻模擬器件

        淺紫:NXP-噪聲放大芯片(2顆)

        深紫:射頻模擬器件

        主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表:

        整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見下表:

        總結(jié)

        整機(jī)共采用17顆螺絲固定,中框與內(nèi)支撐、中框與揚(yáng)聲器皆由卡扣固定,其余的零件大多數(shù)由膠固定。主板處有硅脂、石墨片及金屬片等散熱材料用于散熱。兩處麥克風(fēng)都有硅膠圈和硅膠墊用于防水。這部機(jī)子拆解較為簡單,零部件也較少,還原也是較為容易的。


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