3)HDR技術(shù)

　　HDR即High Dynamic Range， 高動(dòng)態(tài)范圍圖像，相比普通的圖像，可以提供更多的動(dòng)態(tài)范圍和圖像細(xì)節(jié)。自2017年底LCD VESA HDR規(guī)范發(fā)布以來(lái)，面板廠紛紛將HDR技術(shù)作為一項(xiàng)重要新技術(shù)投入研究及開發(fā)。

　　HDR規(guī)范要求面板具有高亮度(最低400尼特)、高色域(sRGB100%)、高色階(8bit)以及高對(duì)比度(1000以上)。除了以上要求，面板也需要支持HDR功能，例如Tcon以及背光設(shè)計(jì)等。目前面板廠商普遍已具備Global Dimming及1D Local Dimming技術(shù)能力，但1.5D及2D背光架構(gòu)會(huì)導(dǎo)致上邊框及厚度的增加，如何滿足HDR要求同時(shí)不與“窄輕薄”沖突是面板廠亟需解決的問題。

　　除了以上技術(shù)方向外，低功耗、gaming、on/in cell touch等也是面板技術(shù)附加值增加的內(nèi)容，在面板技術(shù)中滲透率也逐漸提高。

　　新技術(shù)方面：

　　1)UHD(4K)是否會(huì)迎來(lái)大幅度增長(zhǎng)?

　　從FHD到UHD，分辨率面臨一個(gè)質(zhì)的飛躍，以13.3英寸為例， PPI(pixel per inch)從166提高到331，可以解決FHD屏幕近距離觀看像素顆粒感的問題，表現(xiàn)優(yōu)異的同時(shí)也帶來(lái)一系列其他問題：1)技術(shù)難度的增加;2)面板及整機(jī)成本上升;3)整機(jī)待機(jī)時(shí)間的降低。

　　從技術(shù)方面看，做到4K分辨率，a-si技術(shù)在功耗及其他方面表現(xiàn)無(wú)法同時(shí)兼顧，需要使用Oxide、LTPS甚至OLED， 存在一定的技術(shù)門檻，對(duì)面板廠綜合技術(shù)能力要求較高。預(yù)計(jì)2019年僅三星顯示SDC在6代AMOLED產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)4K筆記本面板的量產(chǎn)和較大規(guī)模供貨。

　　從成本方面看，4K面板價(jià)格相較于FHD需要2到3倍的增加，整機(jī)各項(xiàng)配置也會(huì)升級(jí)，反映在終端整機(jī)售價(jià)上，我們對(duì)比各品牌同款產(chǎn)品從FHD到UHD，普通消費(fèi)者難以多花2000到5000人民幣購(gòu)買4K屏。巨大的價(jià)差，但用戶體驗(yàn)并不明顯，將抑制4K在筆記本市場(chǎng)的滲透率增長(zhǎng)。

　　因此，短期來(lái)看，4K屏幕仍屬于niche market。群智咨詢(Sigmaintell)預(yù)計(jì)4K短期內(nèi)難有大的成長(zhǎng)，2019年市場(chǎng)占有率約2.1%。

　　2)COF能否取代COG 將成為筆記本全面屏的重要推動(dòng)力

　　在全面屏需求的帶動(dòng)下，除了三邊窄邊框要求，下邊窄邊框成為2018年比較熱門的話題。正如智能手機(jī)面板的COF設(shè)計(jì)，筆記本面板的COF設(shè)計(jì)也成為下邊框變窄的一種方案。受此推動(dòng)，面板廠家在上下游供應(yīng)鏈帶動(dòng)下參與積極研究。搭配COF架構(gòu)，同以印刷電路板背折設(shè)計(jì)(Bent type)下對(duì)比，下窄邊框可從9毫米縮小到5毫米以內(nèi);若以傳統(tǒng)印刷電路板平下式設(shè)計(jì)(Flat type)與COF對(duì)比，下邊框可從20mm縮小到5毫米以內(nèi)，可以看出COF設(shè)計(jì)，對(duì)下邊框的改善非常明顯。

　　但同時(shí)COF也面臨諸多限制，材料成本、COF tape及封測(cè)產(chǎn)能限制就是兩個(gè)比較大的問題。

　　成本方面，COF Film tape成本遠(yuǎn)高于普通FPC成本，并且，由于COF很難達(dá)到COG的輸出通道數(shù)，COF顆數(shù)需要增加，以a-si FHD或者LTPS UHD來(lái)看，COG需使用4顆Drive IC，而COF架構(gòu)很可能需要增加到6顆COF，成本將相應(yīng)增加。

　　產(chǎn)能方面， 由于COF產(chǎn)能相對(duì)穩(wěn)定，智能手機(jī)COG設(shè)計(jì)大幅度轉(zhuǎn)向COF后，以蘋果、華為為代表的智能手機(jī)品牌對(duì)COF需求大增，大尺寸液晶面板的COF供應(yīng)受到影響。并且芯片本身屬于面板備料交期長(zhǎng)的部件， 因此，若從COG轉(zhuǎn)到COF， 產(chǎn)能供應(yīng)因素也是面板廠商不能輕易跨過的鴻溝。

　　因此，群智咨詢(Sigmaintell)預(yù)計(jì)，短期筆記本面板COF方案無(wú)法成為主流趨勢(shì)，未來(lái)發(fā)展速度，還要觀察成本及供應(yīng)鏈的完善能力。

　　任何一項(xiàng)新技術(shù)，隨著時(shí)間的推移和技術(shù)的進(jìn)步，終究會(huì)從藍(lán)海市場(chǎng)變成紅海市場(chǎng)。因此提早布局，搶占市場(chǎng)先機(jī)，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，在紅海價(jià)格戰(zhàn)來(lái)臨之前，將可越早獲利。