主要元器件解析：

　　正面：

　　紅色：Qualcomm-SDM636-八核處理器

　　黃色：SK Hynix—4GB內(nèi)存+32GB閃存

　　青色：Qualcomm-WCN3980-WiFi/BT芯片

　　綠色：InvenSense-ICM-40605-陀螺儀+加速度傳感器

　　背面：

　　紅色：Qualcomm-PM660-電源管理芯片

　　黃色：Qualcomm-PM660L-電源管理芯片

　　綠色：TI-TAS2557-音頻放大器

　　青色：Skyworks-SKY77645-11-功率放大器

　　藍(lán)色：Skyworks- SKY77912-61 –前端模塊

　　洋紅：Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)器

　　白色：MEMSIC- MMC3630KJ-電子羅盤

　　黑色：麥克風(fēng)

　　相比起其他智能手機(jī)，諾基亞 X6 的主板正面的元器件會比較少。這是主要是因為主板本身體積不大，加上正面要放置 SIM 卡槽所致。

　　而我們一直見到元器件會排布在主板的正反兩面，除了是為充分利用好主板空間之外，更重要的是有些元器件之間會相互干擾，所以才會使用正反兩面的配置方案。

　　整機(jī)部件大合照：

　　諾基亞 X6 Bom 表：

　　諾基亞 X6 4GB + 32GB 配置的售價為 1299 元人民幣。

　　從 Bom 表中的整機(jī)預(yù)估零售價當(dāng)中可以看到，整機(jī)預(yù)估價格與實際零售價格相差并不大，也就是說諾基亞 X6 的利潤空間比較小。

　　值得留意的是，為諾基亞 X6 提供3 軸電子羅盤的公司是 MEMSIC 美新半導(dǎo)體公司。

　　MEMSIC 美新半導(dǎo)體總部位于美國波士頓，生產(chǎn)運營基地位于中國無錫。公司成立于 1999 年，并于 2007 年成功在美國納斯達(dá)克上市。

　　公司主要分為傳感器業(yè)務(wù)和系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)兩大板塊，是全球消費了電子市場最大的加速度計生產(chǎn)商之一。而在 2017 年 12 月，華燦光電以 1.87 億元收購 MEMSIC 資產(chǎn)剝離與分拆后傳感器業(yè)務(wù)，即美新半導(dǎo)體(無錫)有限公司的 100% 股權(quán)。

　　所以，雖然 MEMSIC 美新半導(dǎo)體在美國上市，但本質(zhì)上該公司是一家中國企業(yè)。從創(chuàng)始人到研發(fā)團(tuán)隊大多數(shù)都是華人，而元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和實際運營都在國內(nèi)完成。

　　這次在諾基亞 X6 上看見了 MEMSIC 公司的元器件身影，足以證明國內(nèi)元器件研發(fā)和生產(chǎn)水平，已經(jīng)足夠有能力“走出去”。

　　我們給予諾基亞 X6 的拆解評分：

　　總結(jié)：

　　盡管在硬件和“用料”方面諾基亞 X6 確實是千元機(jī)中的“豪華版”，但畢竟是作為千元機(jī)定位的手機(jī)，諾基亞 X6 內(nèi)部并沒有太多特殊的設(shè)計。

　　整機(jī)一共采用了 14 顆六角螺絲固定，但對于排線、連接線等的處理線方式稍嫌有點隨意，這使得拆解的過程需要加倍小心。同時，由于諾基亞 X6 內(nèi)部采用了大量如今已經(jīng)很少見的膠紙和拆卸后不可復(fù)原的易拉膠條等作為固定，加上側(cè)鍵拆解時邊框也發(fā)生了變形。由此可見，諾基亞 X6 的維修難度也是比較偏高。