華為AI芯片能否彎道超車

　　受益于物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時代的到來，谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為在AI芯片投入巨額資金，曾在2016年橫掃圍棋界的人工智能系統(tǒng)橫阿爾法狗，背后就是自身深度學習芯片TPU支撐。

　　谷歌

　　谷歌不直接售賣芯片，而是以深度學習芯片TPU+Cloud+TensorFlow組合推廣全球，基于TPU芯片所構建的云服務向對外開放，即開發(fā)者或者第三方利用Cloud TPU來訓練人工智能，這一模式轉變，或許將改變芯片銷售模式。不賣芯片，而是Cloud TPU作為服務，以云服務模式把AI能力分享給市場以。

　　另外，為提高本地AI處理能力，谷歌在這個基礎上推出了Edge TPU芯片，這是谷歌面向智能終端首款AI芯片，核心用于邊緣計算，也可以理解為Cloud TPU簡化版，將谷歌強大的AI能力擴展到各種物聯(lián)網(wǎng)智能設備上，讓本地就具有AI處理能力，也可以理解為邊緣上的AI，這是谷歌搶攻物聯(lián)網(wǎng)和人工智能芯片市場的核心手段之一。

　　阿里巴巴

　　阿里巴巴為了現(xiàn)實物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略，在芯片領域大肆投資，并自研AI芯片，同時成立半導體的平頭哥公司，主攻芯片，平頭哥由全資收購中天微與達摩院芯片團隊整合成立，承載了阿里芯片夢，并透露首款AI芯片預計明年下半年面世。

　　自阿里巴巴集團首席技術官張建鋒宣布成立平頭哥后，一顆“中國芯”夢，引發(fā)平頭哥刷爆朋友圈，這是實現(xiàn)阿里物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的一部分，有利于推進物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片、模組、安全、傳感器及智能應用等各種類型IoT 伙伴與物聯(lián)網(wǎng)云平臺進行全面協(xié)同，未來可廣泛應用各垂直應用行業(yè)。

　　華為

　　早前華為麒麟970內置神經(jīng)網(wǎng)絡單元(NPU)，其特色就是智能AI芯片，至此，AI手機將會成為智能手機標配，如今，華為全聯(lián)接大會上探討人工智能的挑戰(zhàn)與機遇，并發(fā)布華為AI戰(zhàn)略，以持續(xù)投資基礎研究和AI人才培養(yǎng)，打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態(tài)為基礎。面向消費者，通過HiAI，讓終端從智能走向智慧，也面向全社會開放提供AI加速卡和AI服務器、一體機等產(chǎn)品。

　　同時，推出了全球第一個覆蓋全場景的人工智能 IP和芯片系列：Ascend(昇騰)系列芯片，該芯片具備橫跨云、邊緣、端全場景的最優(yōu)能效比，無論在極致低功耗的場景，還是極致算力的數(shù)據(jù)中心場景，昇騰系列都將提供出色的性能和能效比。

　　昇騰基于統(tǒng)一架構的全場景覆蓋能力，將大大便利AI應用在不同場景的部署、遷移、協(xié)同。華為昇騰系列芯片包涵昇騰910和昇騰310兩款AI芯片標志著華為的AI解決方案在底層芯片級實現(xiàn)了業(yè)界領先。

　　華為此次發(fā)布的AI戰(zhàn)略和全棧全場景AI解決方案，還有一個重要的目標，就是實現(xiàn)“普惠AI”。華為希望和全行業(yè)一起，合作共贏，讓人工智能不再是高高在上，而是走向普羅大眾，讓每個人、每個家庭、每個組織都能享受到人工智能的價值。

　　最后

　　物聯(lián)網(wǎng)將有數(shù)千億智能設備連接互聯(lián)網(wǎng)，給所有芯片廠商帶來巨大商機，日本軟銀孫正義寄望ARM，英偉達在AI芯片實現(xiàn)了超車，高通對此也做出預測，物聯(lián)網(wǎng)芯片對年度能為能帶來10億美元營收，作為半導體企業(yè)，包括英特爾、高通等芯片巨頭，是物聯(lián)網(wǎng)和人工智能廣泛應用落地核心推動者。

　　AI芯片有望定義物聯(lián)網(wǎng)和人工智能產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)圈，至此一場圍繞AI芯片的爭奪戰(zhàn)尤為激烈，除傳統(tǒng)的半導體公司以外，包括吸引了如谷歌、蘋果、微軟、華為、阿里巴巴和百度等眾多重量級玩家，谷歌積極推動TPU芯片，蘋果在新一代iPhone中也嵌入了人工智能技術，微軟同樣也在努力研發(fā)人工智能芯片，在眾多玩家參與下呈現(xiàn)出群雄逐鹿局面。

　　面對巨頭們爭相搶奪人工智能制高點，并相繼推出AI芯片，在這一場芯片之爭中，如今依然是英特爾主導，英偉達快速崛起，國內華為、阿里巴巴等巨頭也紛紛進入AI芯片領域，希望作為財大氣粗、敢投入、敢做的華為和阿里能為芯片產(chǎn)業(yè)做出貢獻。

　　不積跬步，無以至千里;不積小流，無以成江海。在推動芯片技術發(fā)展的漫長道路任重而道遠。