在工廠門口的展示區(qū)，我們也看到了S11各種顏色的多層復合碳纖維A殼樣板，在碳纖維材料上著色的工藝也是VAIO不斷嘗試攻克的技術成果。這也是S11與S13輕薄化的主要功臣之一。

　　取下C殼、電池與屏幕后的S13

　　揚聲器模塊，體積中規(guī)中矩

　　SSD固態(tài)硬盤采用了三星SM961

　　WiFi無線藍牙二合一網(wǎng)卡，來自高通，型號為NFA344A

　　左側(cè)的兩個USB3.0與耳機接口模塊，有一根粗壯的排線連接起來。

　　這塊小小的電路板上還集成了聲卡芯片

　　左側(cè)I/O模塊正面

　　散熱風扇反面

　　散熱風扇正面

　　取下主板上的屏蔽罩后，即可清晰的看到散熱模組的結構。

　　散熱模組特寫

　　可以看到S13的散熱模組雖然是采用了很不起眼的單銅管設計，但是散熱銅管的直徑十分粗壯，與傳統(tǒng)輕薄本輕輕一掰就彎的極薄銅管形成鮮明對比。不過如果銅管的長度再短一點相信會更加的合理。

　　散熱模組背面

　　可以看到出風口還是挺厚的，這也有助于提高散熱效率

　　取下散熱模組后，再擰下主板的固定螺絲即可拿下整個主板

　　可以看到散熱銅管蓋住主板的部分有特殊標記，這里是沒有任何電子元件的，這個設計還是相當不錯的，有效的保證了主板運行的穩(wěn)定性。

　　板載內(nèi)存顆粒

　　右側(cè)接口是與主板直接相連的，沒有經(jīng)過任何排線連接，保證了長期使用的穩(wěn)定性

　　位于VGA接口正面上方的開機按鈕，這里沒有設計成與主板分離的模塊，不知道會不會對日后的維修造成影響。

　　主板背面一覽

　　可以看到SIM卡插槽沒有任何的閹割，附件也沒有看到缺焊的電子元件，這也證明了4G模塊的外圍設施沒有閹割。

　　D殼材料，從鋼印PA+GF50FR(40)的字樣可以得知，S13的D殼采用的是尼龍(聚酰胺)+40%的玻璃纖維的材料，尼龍加纖后機械性和尺寸穩(wěn)定性得以提高，具有較好的耐熱性和較高的沖擊強度。另外還加入了防火劑，使得S13的D殼在高溫下難以燃燒，提高機器的安全性。

　　拆機一覽: 通過整個拆解，我們不難發(fā)現(xiàn)這款S13的內(nèi)部結構并沒有什么過人之處，但是在各種地方的用料以及細節(jié)上的用心程度都是值得其他廠商學習的。事實上VAIO TruePerformance技術的真正意義，是可以使得開啟了VAIO TruePerformance技術的第八代酷睿i5處理器的性能，幾乎等于甚至超越第八代酷睿i7處理器，從而幫消費者省下兩款處理器之間的巨大差價。不過對于S13內(nèi)部空間出現(xiàn)的大面積浪費，筆者認為VAIO應該在產(chǎn)品策略上做出一些調(diào)整，比如S11可以主打輕薄便攜，但體積稍大的S13應該主打性能續(xù)航，相信這樣對于中國的消費市場來說應該更加的合理。