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        IC封裝供不應(yīng)求,這四大因素都能要了封測廠的命?

        作者: 時(shí)間:2017-12-15 來源:與非網(wǎng) 收藏
        編者按:IC封裝供不應(yīng)求的局面今年早些時(shí)候就開始出現(xiàn)了,自那時(shí)起,問題愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求嚴(yán)重失衡,現(xiàn)在看來,這種局面將持續(xù)到2018年。

          相比之下,蘋果在其最新的智能手機(jī)中使用了更多的WLP,包括扇入和扇出兩種。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201712/373051.htm

          同時(shí),QFN的強(qiáng)勁需求正在影響用于制造這些的組件供應(yīng),即引線框。Amkor公司引線框產(chǎn)品高級總監(jiān)Prasad Dhond表示:“QFN需求強(qiáng)勁,但在可控范圍內(nèi)。自2017年第一季度以來,部分供應(yīng)商的引線框出現(xiàn)供應(yīng)緊張局面。由于產(chǎn)能短缺,使用特定粗糙處理的引線框的交付時(shí)間一再拉長。由于銅原料短缺,其他引線框架供應(yīng)商已經(jīng)推遲了交貨時(shí)間。”

        IC封裝供不應(yīng)求,這四大因素都能要了封測廠的命?

          圖8. 引線框例子,精密沖壓、高質(zhì)量電鍍、光刻

          引線框的困境

          可以肯定的是,引線框業(yè)務(wù)也正在發(fā)生一些變化。SEMI表示,目前市場上有40多家引線框供應(yīng)商,其中包括一些規(guī)模在1000萬美元至4000萬美元范圍內(nèi)的小型供應(yīng)商。較大的引線框供應(yīng)商包括ASM太平洋科技、昌華、海星DS、三井、新光和SDI。

          SEMI表示,總體而言,2017年IC的引線框單位出貨量預(yù)計(jì)同比2016年增長10%。SEMI的分析師Dan Tracy表示:“可以肯定地說,2018年以后,引線框的單位出貨量的增長率會降低到低至中等的個(gè)位數(shù)?!?/p>

          引線框業(yè)務(wù)利潤較低,并且經(jīng)歷了一些動(dòng)蕩時(shí)期。以下是該行業(yè)最近發(fā)生的一些事件:

          2016年,全球最大的引線框供應(yīng)商住友金屬礦業(yè)(Sumitomo Metal Mining)因?yàn)槔麧櫬氏禄约懊媾R來自中國的激烈競爭的雙重壓力而退出了這一行業(yè)。 去年,臺灣的昌華收購了住友的主流引線框產(chǎn)品。另一家臺灣供應(yīng)商Jih Lin則從住友公司購買了功率半導(dǎo)體引線框產(chǎn)品。

          2017年,引線框供應(yīng)商無法獲得足夠的用于制造IC封裝引線框所需的銅合金材料。

          然后,日立、科比、三菱和其他銅合金供應(yīng)商已經(jīng)將大部分生產(chǎn)從引線框產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到了更高利潤率的連接器產(chǎn)品上。

          總而言之,引線框供應(yīng)商和他們的客戶都將面臨產(chǎn)能不足的挑戰(zhàn)。SEMI公司的Tracy說:“用于引線框的銅合金存在供應(yīng)問題。所以引線框制造商和他們的客戶都面臨更長的交付時(shí)間?!?/p>

          引線框供應(yīng)商需要大量的銅合金材料來制造IC封裝的引線框。不過,最近,OSAT廠商對精細(xì)間距的QFN封裝產(chǎn)生了強(qiáng)烈的需求,這種封裝對銅的需求更少。 “總體而言,半導(dǎo)體封裝消耗的銅合金數(shù)量一直在下降,”Tracy說。 “雖然整體引線框出貨單位仍然在增長,但更小、更薄的QFN封裝的趨勢會導(dǎo)致銅合金消耗量更少?!?/p>

          綜合考慮這些問題,2017年,引線框供應(yīng)商一直備受壓力?!皬?016年底開始,我們看到引線框市場出現(xiàn)回升。當(dāng)進(jìn)入2017年第二季度時(shí),我們發(fā)現(xiàn)市場需求突然迅速增加,”ASM太平洋科技集團(tuán)首席運(yùn)營官兼執(zhí)行副總裁Stanley Tsui說,這家公司是設(shè)備、引線框和其他產(chǎn)品的供應(yīng)商。Tsu也是ASM太平洋科技公司物料業(yè)務(wù)部門的首席執(zhí)行官。

          大概在2017年第二季度,銅材料供應(yīng)商開始將他們的產(chǎn)品從引線框轉(zhuǎn)移到連接器產(chǎn)品,導(dǎo)致引線框的交貨時(shí)間延長?!斑@種舉動(dòng)導(dǎo)致整個(gè)供應(yīng)鏈非常緊張?!盩sui說。“該行業(yè)開始爭奪原銅產(chǎn)能?!?/p>

          引線框的傳統(tǒng)交貨時(shí)間為三到四周。分析師指出,到了2017年年中,引線框的平均交貨時(shí)間大約延長到了10到12周,這種局面導(dǎo)致了市場的“恐慌性買入”。

          “在第二季度和第三季度開始的時(shí)候,我們的交貨時(shí)間已經(jīng)延長到了12到16周,有些個(gè)別產(chǎn)品的交付時(shí)間是20周,那是用在一個(gè)獨(dú)特工藝上的產(chǎn)品,“Tsui說?!爱?dāng)我們進(jìn)入第四季度時(shí),市場平靜了一些?,F(xiàn)在,我們已經(jīng)回到了6-8周的水平,有些產(chǎn)品是4到6周。”

          目前,引線框市場情況比較復(fù)雜。Mitsui High-tec的法律小組經(jīng)理Kenji Okuma在一封電子郵件中表示:“由于汽車應(yīng)用的推動(dòng),對引線框的需求比以前要高。Mitsui是目前全球最大的引線框供應(yīng)商,生產(chǎn)各種引線框架,包括用于各種應(yīng)用的超細(xì)間距產(chǎn)品?!?/p>

          引腳框和其他產(chǎn)品供應(yīng)商SDI公司營銷和銷售部副總裁James Cheng表示:“總體來說,引線框目前的供求情況比較緊張?!?/p>

          Cheng和其他人認(rèn)為,更大的問題是銅合金材料的供應(yīng)。SEMI表示,從供應(yīng)商角度來看,引線框廠商獲得銅合金的交貨期是40到50天,連接器廠商是30到40天。

          Cheng說,日本和德國的供應(yīng)商生產(chǎn)的銅材料質(zhì)量更高,但是這些產(chǎn)品“供應(yīng)非常緊張并難以獲得”?!八鼈冃枰L的交貨期。同時(shí),供應(yīng)商也提高了價(jià)格?!?/p>

          中國也生產(chǎn)銅合金。雖然中國的供應(yīng)商有足夠的產(chǎn)能,但是它們的質(zhì)量有時(shí)候不符合標(biāo)準(zhǔn)。 他說:“中國的低端銅供應(yīng)商無法達(dá)到一定的質(zhì)量要求?!?/p>

          設(shè)備方面的情況

          除了某些封裝類型和引線框供應(yīng)緊張之外,OSAT廠商還擔(dān)心用于制造IC封裝的設(shè)備的交付時(shí)間。

          一些設(shè)備的交付時(shí)間還算正常,但是有一些設(shè)備的交付時(shí)間正在延長。比如,全球最大的電焊機(jī)供應(yīng)商Kulicke&Soffa最近宣布電焊機(jī)的交貨時(shí)間為五周,比正常情況延長了兩周。

          不過,K&S發(fā)現(xiàn),用于功率集成電路的楔形鍵合機(jī)訂單猛增。濺射設(shè)備和其他系統(tǒng)的交貨時(shí)間也正在延長。

          那么,年底將至,2018年的情況會如何演變?預(yù)測未來是困難的,但封裝供應(yīng)鏈的短缺預(yù)計(jì)將至少持續(xù)到2018年上半年。

          目前,供應(yīng)商們正在采取觀望的態(tài)度。ASM太平洋科技公司的Tsui說:“在下一波供應(yīng)短缺到來之前,這段時(shí)期大家都比較冷靜。業(yè)界也有時(shí)間冷靜下來,消化庫存。然后,我們會再次等待下一次供應(yīng)短缺帶來的紅利。”


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