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        全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)技術(shù)

        作者: 時(shí)間:2017-07-04 來(lái)源:國(guó)元證券 收藏
        編者按:如今集成電路已被廣泛應(yīng)用于所有電子設(shè)備,并推動(dòng)了電子時(shí)代的到來(lái),傳媒、教育、娛樂(lè)、醫(yī)療、軍工、通訊等各領(lǐng)域的發(fā)展均離不開(kāi)性能卓越的集成電路設(shè)備,本文將會(huì)對(duì)集成電路的一些基礎(chǔ)的流程和技術(shù)進(jìn)行相關(guān)科普。

          IC 設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201707/361307.htm

          (一)設(shè)計(jì)部分

          初期的 IC 設(shè)計(jì)是由工程師們手工繪制版圖,電路設(shè)計(jì)都是從器件的物理版圖設(shè)計(jì)入手,隨著計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)的進(jìn)步,工程師可以設(shè)計(jì)出集成度更高的電路圖,同時(shí)設(shè)計(jì)方法也發(fā)生了改變, Top-Down( 自頂向下)設(shè)計(jì)方法逐漸取代 Bottom-Up(自底向上)成為主流設(shè)計(jì)方法。 Top-Down 設(shè)計(jì)是一開(kāi)始就進(jìn)行規(guī)格制定,類(lèi)似于建筑設(shè)計(jì)時(shí)需要確定幾個(gè)房間和每個(gè)房間的用途,以及需要遵守的規(guī)則;然后是借助 HDL(硬體描述語(yǔ)言)、EDA 等工具生成電路圖。


        全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)技術(shù)

          IC 設(shè)計(jì)的不同階段

          IC設(shè)計(jì)最初作為大公司的一個(gè)部分,1984年Xilinx的成立正式開(kāi)啟無(wú)工廠代工模式(Fabless),發(fā)展至今也僅僅有30多年的時(shí)間,2015年IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)842億美元,總部設(shè)于美國(guó)的IC設(shè)計(jì)公司囊括了全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的62%,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司占比為18%,排名第二,大陸與歐洲IC設(shè)計(jì)公司勢(shì)力此消彼長(zhǎng)。大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)急起直追,目前全球市場(chǎng)占比已達(dá)10%,排行第三;歐洲IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)則受到當(dāng)?shù)氐诙笈c第三大IC設(shè)計(jì)公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)收購(gòu)影響,導(dǎo)致歐洲IC設(shè)計(jì)公司的全球占比下滑到2%。


        全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)技術(shù)

          2015 年全球各地區(qū) IC 設(shè)計(jì)公司營(yíng)收占比

          目前市場(chǎng)上從事IC設(shè)計(jì)的公司數(shù)量眾多,僅我國(guó)2015年設(shè)計(jì)企業(yè)總數(shù)就達(dá)到了736家,不同種類(lèi)的IC設(shè)計(jì)所用到的軟件和需要遵守的規(guī)則差別較大,較早進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)的公司先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯,主要包括:豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、參與標(biāo)準(zhǔn)的制定和專(zhuān)利。本部分主要從市場(chǎng)的角度介紹目前各個(gè)領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)情況。

          IC產(chǎn)品依其功能,主要可分為存儲(chǔ)器IC、微元件IC、邏輯IC、模擬IC,各個(gè)領(lǐng)域可再進(jìn)行細(xì)分。


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          IC 產(chǎn)品分類(lèi)圖(依功能劃分)


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          各部分 IC 市場(chǎng)份額

          (1)存儲(chǔ)器

          存儲(chǔ)器是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備,其存儲(chǔ)與讀取過(guò)程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放,廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、U盤(pán)、消費(fèi)電子、智能終端、固態(tài)存儲(chǔ)硬盤(pán)等領(lǐng)域,存儲(chǔ)芯片根據(jù)斷電后所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)是否會(huì)丟失,可以分為易失性存儲(chǔ)器(VolatileMemory)和非易失性存儲(chǔ)器(Non-Volatile Memory),其中DRAM與NAND Flash分別為這兩類(lèi)存儲(chǔ)器的代表。盡管存儲(chǔ)芯片種類(lèi)眾多,但從產(chǎn)值構(gòu)成來(lái)看,DRAM與NAND Flash已經(jīng)成為存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的主要構(gòu)成部分。


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          存儲(chǔ)芯片的分類(lèi)

          存儲(chǔ)芯片一直由IDM廠商主導(dǎo),而且相對(duì)于制造工藝,IC設(shè)計(jì)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域起到的作用并不明顯,這里只簡(jiǎn)單介紹NAND Flash和DRAM兩大存儲(chǔ)市場(chǎng)的現(xiàn)狀。


        全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)技術(shù)

          2016 年第一季度 NAND Flash 品牌廠商營(yíng)收排名


        全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)技術(shù)

          2016 年第一季度 DRAM 品牌廠商營(yíng)收排名



        關(guān)鍵詞: 集成電路 封裝

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