“芯”潮澎湃 揭秘集成電路的“廬山真面目”
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等級測試：最后一次測試，可以鑒別出每一顆處理器的關(guān)鍵特性，比如最高頻率、功耗、發(fā)熱量等，并決定處理器的等級，比如適合做成最高端的Core i7-975 Extreme，還是低端型號Core i7-920。
本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/201705/359846.htm
裝箱：根據(jù)等級測試結(jié)果將同樣級別的處理器放在一起裝運。
零售包裝：制造、測試完畢的處理器要么批量交付給OEM廠商，要么放在包裝盒里進入零售市場。這里還是以Core i7為例。
第十階段合影
看完處理器的制造全過程，你是不是對集成電路非常感興趣了呢?下面芯師爺就簡單介紹一下集成電路吧!
1、集成電路的定義
將計算機主機打開以后可以看到主機板，將主機板放大，可以看到許多長得很像蜈蚣的集成電路焊在印刷電路板上，到底集成電路是什么呢?
將電的主動組件(二極管、晶體管)與電的被動組件(電阻、電容、電感)縮小后，制作在硅晶圓或砷化鎵晶圓上，稱為集成電路(IC：Integrated Circuit)，如果將集成電路的外殼打開(集成電路的外殼就是所謂的封裝Package)，看到一小塊正方形的硅芯片或砷化鎵芯片，稱為芯片(Chip)或晶粒(Die)，電的主動組件與被動組件縮小后就是制作在這一小塊正方形的芯片上。
可以想象一下，將電的主動組件與被動組件縮小后制作在這一小塊正方形的芯片上，是不是好像將一棟大樓蓋在地球表面上一樣?所以集成電路制造其實與蓋大樓的道理是一樣的，它們的差別只在于：集成電路是按圖縮小，而蓋大樓是按圖放大。
▲計算機的組成要素
2、集成電路的最小單位
集成電路的最小單位是晶體管(主動元器件)，再配合一些被動元器件組成，如果將芯片用顯微鏡放大以后，可以看到許多微小的晶體管與被動元器件，如上圖(d)所示，晶體管(主動元器件)與被動元器件排列組合以后可以形成不同功能的集成電路。
集成電路依照不同的功能又可以使用硅晶圓(Si wafer)或砷化鎵(GaAs wafer)晶圓來制作。
·以硅晶圓制作集成電路：主動元器件以CMOS為主，被動元器件則以電阻與電容為主，如果是低頻數(shù)字IC則是由CMOS所組成，某些內(nèi)存可能會使用電容(例如DRAM);如果是低頻模擬IC，則除了CMOS以外，可能含有電阻、電容或電感。
·以砷化鎵晶圓制作集成電路：主動組件以BJT或HBT為主，被動組件則以電阻、電容或電感為主，砷化鎵的產(chǎn)品是以高頻模擬IC為主。
·由硅晶圓所制作之集成電路的最小組成單位是CMOS，再加上一些被動組件(電阻、電容、電感)。
·由砷化鎵晶圓所制作之集成電路的最小組成單位是BJT或HBT，再加上一些被動組件(電阻、電容、電感)。
在所有的集成電路(IC)中，主動元器件是主角，所以往后我們將只討論主動元器件的CMOS或BJT、HBT，而忽略被動元器件。
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