主板的背面，如今電路設(shè)計都是大規(guī)模使用密集的電容、電阻等元件，縮小了集成板的面積，也減少了故障率。

　　主板細節(jié)。

　　主板細節(jié)。

　　主板上的接口。

　　拆下散熱銅管，可以看到使用的面積還是很大的，包括處理器和顯卡、顯存，都被散熱銅管覆蓋。

　　散熱管細節(jié)。

　　拆下散熱管后，處理器和顯卡、顯存，也就暴露在我們眼前了。

　　上面中間的是1050顯卡，周邊是顯存顆粒。下面左側(cè)大的是處理器，右側(cè)是南橋。

　　顯卡和顯存顆粒細節(jié)。

　　處理器細節(jié)?？犷5-7300HQ處理器，14nm制程工藝，核心代號為Kaby Lake，擁有四核心四線程，初始主頻為2.5GHz，可睿頻至3.5GHz，三級緩存為6MB，最高TDP(功耗)為45W。

　　到這里我們的拆解就完成了，總的說來拆解比較順利，螺絲也不算很多，而且各個部件的連接也很簡單、合理，這樣的設(shè)計，非常便于維護，一般用戶也可以自行處理。

　　惠普暗影精靈II代Pro延續(xù)了上一代的經(jīng)典設(shè)計，雖然是游戲本，但是整機輕薄，便于攜帶，升級了處理器和GTX 1050顯卡，在性能上緊跟潮流，15.6英寸的屏幕，也滿足了瀏覽和游戲娛樂的需求，這樣的配置，既適合輕度游戲娛樂，也適合辦公，最重要的是，加量不加價，在性價比上，這款游戲本更是值得購買的產(chǎn)品。