副板

　　耳機座振動

　　馬達馬達為扁平馬達，規(guī)格為0832

　　Step 6：拆卸電池&主FPC

　　電池采用易拉膠&雙面膠固定

　　額定容量：2900mAh;典型容量：3000mAH

　　拆下主FPC和同軸線

　　P9做為華為P系列的旗艦機，那旗艦機的標配特征——金屬一體機身，2.5D玻璃，自然是必不可少。P9外觀最大的亮點無非是雙后CAMERA，有了榮耀6 Plus是雙后CAMERA的第一次試水，P9似乎在雙后CAMERA這條路上走得更加自信和從容。在手機同質化的今天，各家旗艦機無論從外觀還是配置，都相差無幾，怎么殺出重圍，做出一款差異化的產品，無不是廠商競相突破的地方。

　　在發(fā)布會上，華為幾乎用一半的時間來宣傳同徠卡的合作，P9雙后CAMERA的設計到底是噱頭，還是趨勢?一切還得看市場的反饋，畢竟市場是檢驗產品設計成敗的唯一標準。雙CAMERA相對單CAMERA技術難度還是不小的，受生產制成和軟件算法的制約，能完全掌握和運用好雙CAMERA技術的廠家寥寥無幾。

　　P9的內部結構設計非常的簡潔，各結構件間連接較為簡單。器件放置屏幕骨架上，除了指紋識別模塊放置后殼出現(xiàn)藕斷絲連的情況外，整體拆解較為簡單。但結構器件放置屏幕骨架上，會給售后維修帶來麻煩，針對中高端機型，個人更加推薦屏幕單獨做支架，利于售后維修。另外，P9的內部設計美觀性欠佳，器件顏色較雜，最好能確定一個主色調，類似蘋果機型的內部設計。

　　結構設計優(yōu)缺點及建議匯總如下：

　　優(yōu)點：

　　螺絲種類：2種螺絲，共12顆;其中，Pentalobe螺絲2顆，十字螺絲10顆;

　　結構設計：總結構零件數(shù)為25PCS左右，裝配相對簡單;

　　SIM卡托：卡托前端有做T型防呆設計，避免SIM卡托插反損壞內部SIM/T-CARD端子;環(huán)境光&距離傳感器的設計：

　　環(huán)境光&距離傳感器貼片小板上，裝配前殼上，通過主板彈片連接器方式連接，方便生產裝配及售后維修;

　　缺點：

　　SIM卡托：卡托帽和托盤一體式設計不推薦，累計公差較大，可能出現(xiàn)凸起或者凹陷等不良問題，推薦采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離;

　　電池的固定：電池采用易拉膠&雙面膠固定難拆解，不利于售后維修;內部設計美觀性：

　　內部設計較為整潔，但內部零件顏色不統(tǒng)一

　　建議：

　　裝配設計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，做為一體機身的設計，屏幕一直是智能機維修排在首位，個人更加推薦屏幕單獨做支架，其它所有器件放置后殼，非常利于售后維修。