開發(fā)人員通過使用熱分析軟件工具，確定適合的印刷電路板尺寸、器件選型和物理定位，可進(jìn)一步降低車身控制模塊的總開發(fā)成本。意法半導(dǎo)體在熱分析領(lǐng)域積累了豐富的測試經(jīng)驗(yàn)，如果客戶需要，能夠提供專門的負(fù)載兼容報(bào)告、負(fù)載模塊劃分支持和印刷電路板熱性能改進(jìn)方案。

圖3：使用高邊驅(qū)動(dòng)器的負(fù)載連接圖。

新應(yīng)用領(lǐng)域

今天，不同的應(yīng)用要求是汽車電子系統(tǒng)總體發(fā)展趨勢的決定性因素，同時(shí)也是半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新和產(chǎn)品規(guī)劃的動(dòng)因。除了汽車電子化過程中產(chǎn)生的一些特殊需求，以及在優(yōu)化系統(tǒng)成本方面的創(chuàng)新動(dòng)因，此外，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)要求，以及新應(yīng)用領(lǐng)域方面都呈現(xiàn)著新的發(fā)展需求。

在新車身電子應(yīng)用領(lǐng)域。LED光源取代鹵素?zé)艉虷ID燈已經(jīng)是當(dāng)前汽車市場的大趨勢。此外，汽車配電盒電子化是半導(dǎo)體產(chǎn)品在傳統(tǒng)市場外的最大商機(jī)。

在今天的配電盒內(nèi)通常有多達(dá)200個(gè)保險(xiǎn)和30個(gè)繼電器，僅硬件重量就達(dá)到1.5 kg，外觀尺寸也不容忽視。此外，傳統(tǒng)保險(xiǎn)需要干預(yù)時(shí)間，采用這樣的保險(xiǎn)要求車企按照保險(xiǎn)特性而不是額定負(fù)載選擇布線方案。

意法半導(dǎo)體注意到了這一市場趨勢，并擁有相關(guān)的制造技術(shù)和研發(fā)實(shí)力，為市場提供具有特殊功能(例如：低導(dǎo)通電阻、低待機(jī)通態(tài)靜電流)并且可取代保險(xiǎn)和繼電器的配電解決方案。