MEMS Die Mark

　　MEMS麥克風

　　iPhone7 Plus的4個麥克風中有一顆來自STMicroelectronics，2顆來自樓氏，還有1顆來自歌爾聲學。

　　麥克風1(位于手機頂部-正面)

　　麥克風1來自STMicroelectronics，封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。

　　Package Photo

　　Package Cap Removed Photo

　　Package X-Ray Photo

　　ASIC Die Photo

　　ASIC Die Mark

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Mark

　　MEMS Die SEM Sample

　　麥克風2(位于后置攝像頭旁)

　　麥克風2來自樓氏，封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。

　　Package Photo

　　Package Cap Removed Photo

　　Package X-Ray Photo

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Mark

　　麥克風3(位于手機底部)

　　麥克風3也來自樓氏，封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麥克風2相同，ASIC Die從現(xiàn)有的數(shù)據(jù)上看，在尺寸和Bonding線上有一定區(qū)別。

　　Package Photo

　　Package Cap Removed Photo

　　Package X-Ray Photo

　　麥克風3的MEMS Die Photo同麥克風2相同，這里就不加圖片描述。

　　麥克風4(位于手機底部)

　　麥克風4來自歌爾聲學，封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。

　　Package Photo

　　Package Cap Removed Photo

　　Package X-Ray Photo

　　MEMS Die Photo

　　綜上所述，iPhone7 Plus中依然未出現(xiàn)心率傳感器，而其他的傳感器芯片都較之前的產(chǎn)品有所更新，特別是使用了集成的距離傳感器取代之前的分立器件，后續(xù)我們會對iPhone7 Plus中的A10處理器、指紋模組、雙攝像頭、距離傳感以及整機設計等做進一步的詳細解析，敬請關注!