4、 拆主板

　　主板部分介紹。

　　圖18—圖24拆主板。

　　圖18：擰開(kāi)兩顆獨(dú)立的主板螺釘：

　　圖18 擰開(kāi)兩顆獨(dú)立的主板螺釘

　　上圖19：用鑷子頂開(kāi)后置攝像頭

　　索尼1300萬(wàn)像素IMX278 RGBW傳感器攝像頭，據(jù)說(shuō)，這是世界上第一顆“4色RGBW”傳感器，能夠提升照片32%的亮度(高對(duì)比度)，低光環(huán)境下降低78%的彩色噪點(diǎn)：

　　上圖20：擰開(kāi)攝像頭BTB連接壓片螺釘，該螺釘也起固定主板作用

　　取下主板。屏蔽罩下有SoC/RAM和ROM存儲(chǔ)芯片，用鑷子打開(kāi)主板正面銅屏蔽罩，屏蔽罩上的粉紅色材料是導(dǎo)熱凝膠，用于給SoC芯片散熱。LDDDR4 RAM運(yùn)行內(nèi)存是直接貼裝在SoC主芯片上的，SoC在RAM的下面，所以看不到SoC，當(dāng)然，這片SoC就是自研的麒麟955：

　　上圖21 打開(kāi)主板正面銅屏蔽罩

　　用鑷子打開(kāi)主板背面銅屏蔽罩

　　上圖22 打開(kāi)主板背面銅屏蔽罩

　　主板主要部件，其中有6片自研芯片：

　　上圖23：正面各部件

　　SoC/RAM運(yùn)行內(nèi)存和ROM 存儲(chǔ)芯片3個(gè)大型芯片周圍都點(diǎn)膠，增加抗擠壓和長(zhǎng)時(shí)間可靠性，包括蘋果和三星，一般大廠家旗艦手機(jī)都會(huì)點(diǎn)膠：

　　上圖23_1： SoC/DDR4和ROM存儲(chǔ)四周點(diǎn)膠，增加可靠性

　　主板背面，主要有電源和射頻部分：

　　上圖24 主板背面各部件

　　圖24_1：部分測(cè)試點(diǎn)(紅圈處)，在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中，用于測(cè)試功能和性能：

　　上圖24_1 部分測(cè)試點(diǎn)(紅圈處)

　　介紹幾個(gè)主板的重點(diǎn)：

　　1) SoC/LPDDR4芯片以及ROM芯片用了點(diǎn)膠工藝，這可以確保使用過(guò)程中反復(fù)擠壓手機(jī)或者手機(jī)跌落不易導(dǎo)致芯片焊點(diǎn)接觸不良從而引起的不穩(wěn)定和故障，但這增加了物料和一道工序，增加了成本。如圖23_1所示。

　　2) 有很多個(gè)測(cè)試點(diǎn)，如圖24_1所示。這是在研發(fā)和生產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中，用來(lái)測(cè)試手機(jī)功能、性能是否正常，確保質(zhì)量。測(cè)試會(huì)用到昂貴儀器儀表，大廠家才采用這種方式。

　　3) 黑色的主板PCB。黑色比其他顏色的PCB要貴。PCB用了多層來(lái)走線，其中有多個(gè)地層和電源層，為了減少信號(hào)干擾和增加走線空間，提高可靠性，但會(huì)增加PCB成本。

　　4) 芯片比較多，需要兩面SMT貼裝，支持的功能多，支持的網(wǎng)絡(luò)制式多。電阻電容電感類器件比較多，且電阻電容都很小很精密，其中有抗信號(hào)干擾抗靜電作用。

　　5) 元器件布局從可靠性、散熱、電磁干擾、可制造性、可測(cè)性做平衡，布局合理。數(shù)字部門和模擬部分盡量分開(kāi)，可以減少干擾，正面主要是數(shù)字部門，反面主要是模擬射頻部分。

　　6) 用了銅材質(zhì)的屏蔽罩和導(dǎo)熱凝膠，如圖21。SoC通過(guò)導(dǎo)熱凝膠(粉紅色)，高導(dǎo)熱銅合金屏蔽罩，高導(dǎo)熱石墨到高導(dǎo)熱鋁合金中框，層層散熱結(jié)構(gòu)，可以將手機(jī)所發(fā)的熱迅速地散去。屏蔽罩是高導(dǎo)熱銅合金，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到180。其他一些手機(jī)普遍采用的屏蔽罩是不銹鋼材質(zhì)，其導(dǎo)熱系數(shù)只有15，僅為銅合金的1/12。有了這個(gè)銅合金屏蔽罩將熱量迅速帶走后，再加上本身麒麟955就有很高的能效比，麒麟955可以以更高性能運(yùn)行。

　　7) 使用了6片海思芯片，業(yè)界其它手機(jī)廠商由于沒(méi)有芯片研發(fā)能力，在芯片選擇上處處受制于芯片廠家。榮耀手機(jī)卻主要使用自研手機(jī)核心芯片，把命運(yùn)緊緊抓在自己手中。從榮耀自研芯片實(shí)際表現(xiàn)看，性能優(yōu)異運(yùn)行穩(wěn)定可靠，得到了消費(fèi)者的喜愛(ài)，確實(shí)也有這個(gè)底氣，并非盲目自信和國(guó)產(chǎn)綁架。

　　海思芯片如下：

　　1片手機(jī)核心芯片麒麟955(包括自研的CPU和基帶，以及自研的ISP等等);

　　2片射頻收發(fā)器hi6362;

　　hi6421和6422 電源芯片各1片;

　　hi6402 音頻codec編解碼芯片：1片。

　　8) 耳機(jī)部件、音量鍵和電源鍵焊點(diǎn)飽滿，拔插和按壓更可靠。

　　5、 拆副板和一體化音腔

　　圖25-圖29，參考圖17標(biāo)示，拆除馬達(dá)壓片，主副板FPC、USB、喇叭FPC三合一壓片，喇叭部件固定螺釘。

　　上圖25 拆除馬達(dá)和USB壓片

　　上圖26 USB口黑色防水圈

　　上圖27 副板正反面，也是黑色的

　　上圖28 很大的一體化喇叭音腔 正反面，還是黑色

　　上圖29 拆除主副板，音腔等部件后的后殼：電池和指紋部分

　　幾個(gè)點(diǎn)：

　　1) 用的是更貴的線性馬達(dá)，左右震動(dòng)的，不損壞屏幕;馬達(dá)和USB口也用壓片死死壓住，確保各種可靠。

　　2) USB口用了黑色防水膠套。USB部件焊點(diǎn)飽滿，拔插可靠耐用。

　　3) 一體化音腔體積很大，對(duì)于低頻的表現(xiàn)會(huì)更好，重低音更渾厚。

　　大屏手機(jī)在設(shè)計(jì)堆疊布局時(shí)相對(duì)可以設(shè)計(jì)出更大的音腔(例如榮耀Note8比普通5寸屏音腔的體積增大50%以上)。在看視頻和玩游戲、聽(tīng)音樂(lè)有更好的音質(zhì)。

　　4) 采用瑞典FPC按壓式指紋解鎖方案。

　　6、 先進(jìn)的獨(dú)立攝像頭設(shè)計(jì)理念和LDS天線，以及雙天線

　　圖30和圖31

　　圖30 獨(dú)立的攝像頭組件，可以以最小成本維修

　　上圖31 先進(jìn)的LDS天線和雙天線

　　講幾點(diǎn)這樣設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)：

　　1) 攝像頭組件獨(dú)立設(shè)計(jì)的好處是，萬(wàn)一攝像頭組件壞掉，則只單獨(dú)更換這個(gè)組件，成本很低，否則如果和后殼在一起，則要更換整個(gè)后殼，對(duì)消費(fèi)者不劃算。

　　2) LDS天線和雙天線

　　LDS天線：LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)(Laser-Direct-structuring)。使用該技術(shù)生產(chǎn)的天線性能穩(wěn)定，一致性好，精度高。將天線鐳射在手機(jī)外殼上，避免了手機(jī)內(nèi)部元器件的干擾，保證了手機(jī)的信號(hào)。同時(shí)也增強(qiáng)了手機(jī)的空間的利用率，降低整機(jī)重量，讓手機(jī)的機(jī)身能夠達(dá)到一定程度的輕薄。

　　雙天線TAS切換的原理和優(yōu)勢(shì)：

　　從圖31可以看到，雙天線系統(tǒng)一支位于整機(jī)頂部，另一支位于整機(jī)底部。當(dāng)?shù)撞康囊恢炀€被手握住時(shí)，檢測(cè)到底部天線信號(hào)變?nèi)醯揭欢ǔ潭葧?huì)自動(dòng)切換到頂部。相應(yīng)的，當(dāng)頂部天線被頭或其他物體遮擋住時(shí)，檢測(cè)到頂部天線信號(hào)變?nèi)鯐?huì)自動(dòng)切換到底部。而當(dāng)上下天都被遮擋住時(shí)，EDI會(huì)自動(dòng)切換到接收良好的那一部分天線繼續(xù)工作。解決了手機(jī)使用過(guò)程中因手握導(dǎo)致信號(hào)急劇下降影響通話接續(xù)(接通)、語(yǔ)音質(zhì)量、上網(wǎng)慢、弱信號(hào)下容易斷網(wǎng)的問(wèn)題。

　　7、 全部圖以及小結(jié)

　　上圖32 全部圖

　　圖32是所有的部件和工具，只有兩種規(guī)格的螺釘，所以我們將手機(jī)拆得七零八落后又很快能將其組裝回來(lái)了，完好如初。

　　小結(jié)：

　　從上面的外觀和拆機(jī)過(guò)程以及照片可以看出來(lái)，榮耀NOTE8是一款外觀美觀、做工精美、器件精密、設(shè)計(jì)可靠、簡(jiǎn)潔、注重細(xì)節(jié)考慮周密的一款旗艦手機(jī)。