取下主板

　　主板采用”L”型雙面布局方式，布局較為緊湊。

　　鎂合金支架上有預(yù)留散熱銅管的凹槽，此主板「配備高通驍龍652(MSM8976)」并未看到銅管，

　　可能為配備高通驍龍820(MSM8996)芯片散熱做的設(shè)計(jì)。

　　Step 5：拆卸屏蔽罩&主板功能標(biāo)注

　　SOC:高通驍龍652 MSM8976

　　RAM:三星半導(dǎo)體 K3QF4F4 4GB LPDDR3L

　　射頻收發(fā)器:高通 WTR2965 支持 4G / 3G 內(nèi)置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

　　RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

　　RF功放(GSM):Skyworks 77629 -21 Multimode Mutiband Power Amplifier For Quad-Band GSM EDGE WCDMA HSDPA

　　揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)IC:TFA9090A

　　D/A轉(zhuǎn)換器:CIRRUS 4398CN 帶DSD支持的120 dB 24 bit 192千赫立體聲 低延遲數(shù)字過(guò)濾

　　ADC輸入芯片:德州儀器 51AP8LI

　　ROM:TOSHIBA東芝THGBMHTOC8LBAIG 128GB eMCC5.1

　　PMIC:高通PM8956

　　PMIC:高通PM8004

　　PMIC:高通PMI8952

　　Wi-Fi功放:Skyworks 85709

　　Wi-Fi/BT/FM IC:高通WCN36803

　　射頻收發(fā)器:高通WTR2965支持4G/3G內(nèi)置GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

　　Step 6：取下喇叭

　　喇叭BOX附近一共有7顆固定螺絲。

　　擰下喇叭BOX上的固定螺絲，并取下喇叭BOX。

　　喇叭BOX采用扣位 螺絲的固定方式，通過(guò)鎖螺絲壓鎂合金支架的密封方式。

　　震動(dòng)馬達(dá)放置于喇叭BOX上，采用雙面膠 圍骨固定。

　　Step 7：取下主FPC

　　擰下主FPC組件上的2顆固定螺絲。

　　主FPC組件采用導(dǎo)電雙面膠固定，直接從一側(cè)撕起。

　　主FPC組件。