2014年12月18日，中芯國際首個28nm芯片產(chǎn)品驍龍410下線，高通與前者聯(lián)合發(fā)布消息稱“中芯國際制造的驍龍410芯片已成功應(yīng)用于主流智能手機”。

　　2015年8月20日，高通推出驍龍615的升級版本——驍龍616處理器，同樣采用中芯國際28nm工藝制造，華為麥芒4率先采用了這一處理器。

　　2015年9月21日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、中芯國際及高通旗下子公司在北京宣布達成向中芯長電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署了不具有法律約束力的投資意向書。據(jù)悉，該項投資為2.8億美元，將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊(Bumping)生產(chǎn)線的建設(shè)進度，完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。

　　2016年1月17日，高通與貴州省在北京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，前者將在這個并不算太富裕但欲打造“大數(shù)據(jù)之都”的內(nèi)陸省份的省會城市貴州設(shè)立中國“地區(qū)總部”控股公司，發(fā)揮其在中國的投資和相關(guān)管理職能，并首期出資2.8億美元合資設(shè)立由中方控股的貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。根據(jù)協(xié)議，高通將在貴州研發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，同時開展技術(shù)、人才、管理、銷售方面的合作。

　　值得關(guān)注的是，在這次簽約儀式上，除了“當(dāng)事雙方”高通高層和貴州省省委書記陳敏爾、代省長孫志剛出席外，國家發(fā)改委主任徐紹史、工信部副部長懷進鵬等“國字號”主管部門，中科院計算所、中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子研究所等研究機構(gòu)的負(fù)責(zé)人也參加了活動。

　　在這一系列姿態(tài)和官方回應(yīng)中，高通正試圖表明：其與中國監(jiān)管部門之間已化干戈為玉帛，甚至愿意為了市場而“讓渡”部分技術(shù)。

　　留有問號

　　成也蕭何敗也蕭何，曾經(jīng)幫助高通成就了凈利潤神話的專利“現(xiàn)金牛”，如今也在動搖其賴以飛速發(fā)展的根基。

　　一時間，跟隨著3G、4G崛起的高通失去了不少保持強勢的資本。而隨著聯(lián)發(fā)科、三星們的“補位”，高通所能保住的只是三成的市場份額，曾經(jīng)由其獨占鰲頭的移動芯片領(lǐng)域已然變成了一番春秋戰(zhàn)國的景象。

　　但是，對于2016年的高通來說，并非沒有翻盤的可能——其兩項核心的業(yè)務(wù)仍然保有著各自的“實力”：

　　1. 專利授權(quán)業(yè)務(wù)：發(fā)改委的反壟斷罰單并未將高通專利許可費的基準(zhǔn)由整部設(shè)備改為手機的部分零件，且被限定在“對為在我國境內(nèi)使用而銷售的手機，才能按整機批發(fā)凈售價的65%收取專利許可費”，言外之意，對“為在我國境外使用而銷售的手機依然要按整機批發(fā)凈售價的100%收取專利許可費”。

　　2. 移動芯片業(yè)務(wù)：全新的驍龍820處理器正在量產(chǎn)爬坡，第一季度即會有終端設(shè)備上市。而那些站在前臺的手機廠商們，在被驍龍810“坑”了之后，也盡棄前嫌寄望于能借助新的處理器在中高端市場抗衡不斷被蘋果蠶食的份額，重新獲得市場的青睞。

　　這，讓高通對新的一年仍然有理由抱有信心。而從去年年底與國內(nèi)手機廠商專利授權(quán)費用談判的相繼完成，也讓其業(yè)務(wù)逐步回歸“正軌”。

　　2016年，我們無法預(yù)言其在“更積極”的商業(yè)模式層面上會有多少進展。但可以看到的是，其已懂得了更多在中國這一有著特殊國情的市場生存的法則，盡管在變“老實”的背后，還是會耍著那些“律師比工程師多”的“小聰明”。