代工廠能服務(wù)的公司越來(lái)越少?

　　一種觀點(diǎn)認(rèn)為，到20/22納米以下時(shí)，代工廠服務(wù)的fabless會(huì)越來(lái)越少^[2]?TSMC的羅鎮(zhèn)球認(rèn)為會(huì)發(fā)生一個(gè)自然的整合，因?yàn)?0/22nm這種大規(guī)模的設(shè)計(jì)，事實(shí)上客戶數(shù)量也少了，不過(guò)每家可集成的晶體管數(shù)目變多了。以前一個(gè)基帶芯片外還有一個(gè)wifi芯片;PA(功放)是三個(gè)，現(xiàn)在是二個(gè)，未來(lái)會(huì)是一個(gè)。

　　小企業(yè)的出路

　　目前我國(guó)fabless企業(yè)數(shù)量逐年增多，2013年已經(jīng)632家^[1]，比2012年的569家擴(kuò)大了63家。TSMC的羅鎮(zhèn)球分析認(rèn)為，這和中國(guó)經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展有關(guān)，實(shí)際上半導(dǎo)體業(yè)現(xiàn)在跟GDP的關(guān)聯(lián)性其實(shí)蠻大的，而以前是以電腦業(yè)為主要驅(qū)動(dòng)力的。目前看來(lái)，中國(guó)GDP扮演的角色越來(lái)越重要，因?yàn)樽龀龅漠a(chǎn)品要有人去買(mǎi)，要有購(gòu)買(mǎi)力。

　　不過(guò)，Cadence公司的劉國(guó)軍指出，小公司以后的生存較難，因?yàn)閯e人在合并，你想生存，合并也許是個(gè)選擇。另外，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的成本越來(lái)越高，做出來(lái)的產(chǎn)品要賣(mài)到一定的量才可以，所以一般小實(shí)力的公司需繼續(xù)做下去可能比較艱難。

　　比較現(xiàn)實(shí)的案例是，今年很多做手機(jī)芯片的廠商現(xiàn)在開(kāi)始進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)，像Marvell和聯(lián)芯、MTK和高通，他們有BB(基帶)，也做AP(應(yīng)用處理器)，這對(duì)傳統(tǒng)的AP公司帶來(lái)挑戰(zhàn)，因?yàn)閺腁P走向BB會(huì)比較難。不過(guò)，芯原股份有限公司董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士認(rèn)為，除了并購(gòu)這種方式之外，還可以合作共贏。“合作一定要心態(tài)比較好。我們有時(shí)候也會(huì)促進(jìn)一些產(chǎn)品互補(bǔ)的企業(yè)進(jìn)行合作，將各自的設(shè)計(jì)放在一個(gè)封裝里，共同來(lái)滿足特定的市場(chǎng)需求。”

　　AP廠商是否會(huì)被模塊廠商吃掉?

　　ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂認(rèn)為AP廠商還會(huì)有一定的生存空間。盡管會(huì)有相當(dāng)一部分平板AP市場(chǎng)會(huì)被帶移動(dòng)模塊的吃掉，但這并不會(huì)對(duì)原有的AP廠商產(chǎn)生致命的威脅，原因是帶模塊的份額必竟是比較少的，會(huì)達(dá)到百分之二三十，但不會(huì)達(dá)到百分之六七十。因?yàn)槠桨搴褪謾C(jī)是兩類(lèi)明顯不同的渠道，一個(gè)是數(shù)碼類(lèi)的，一個(gè)是手機(jī)類(lèi)的，渠道的利潤(rùn)率等差異也很大。另外從技術(shù)角度來(lái)看，當(dāng)然從模塊向AP走的人比較多，現(xiàn)在成功率比較高;但過(guò)去歷史上也有逆襲的，例如RDA(銳迪科)原來(lái)是做RF的，把模塊吃掉。

　　手機(jī)爆發(fā) “核戰(zhàn)爭(zhēng)”好嗎?

　　ARM吳雄昂風(fēng)趣地說(shuō)：和平是好的，任何戰(zhàn)爭(zhēng)都是不好的。但為何消費(fèi)者很喜歡“核戰(zhàn)爭(zhēng)”?吳雄昂從消費(fèi)者的心里進(jìn)行了分析。這件事情要分兩方面來(lái)看，最好的例子就是買(mǎi)車(chē)，買(mǎi)4缸、6缸汽車(chē)的有幾個(gè)?說(shuō)實(shí)話，你真的很需要6缸嗎?其實(shí)不需要，但是很爽嘛。這恐怕就是4核、8核出現(xiàn)的原因。

　　對(duì)消費(fèi)者來(lái)講，如果在心理上得到了滿足，雖然用的機(jī)會(huì)不是很多，但是成本僅僅增加了5%、10%，從感情角度來(lái)講，還是很愿意買(mǎi)單的。所以這不純粹是一個(gè)技術(shù)問(wèn)題。當(dāng)然大家都知道線性的關(guān)系，核越高越好，有的芯片8個(gè)核全裝上了，最后全部都派上了用場(chǎng)，當(dāng)然這個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景不是每天都會(huì)出現(xiàn)的。

     

　　為何制程節(jié)點(diǎn)不斷往下走?

　　Cadnece公司劉國(guó)軍說(shuō)，有的人會(huì)問(wèn)，你40nm賣(mài)得挺好，干嘛那么快做28nm?其實(shí)客戶的感受是最真切的，客戶說(shuō)“沒(méi)有選擇，不做就跟不上市場(chǎng)趨勢(shì)和創(chuàng)新的潮流。”

　　但是，有研究表明，每隨著一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的加工尺寸的縮小，每百萬(wàn)門(mén)的加工成本也會(huì)跟著降低，但是到了28納米以后，例如22納米和14納米，每百萬(wàn)門(mén)的加工成本非但不下降，反而上升^[3]。這是否會(huì)成為往下發(fā)展的一個(gè)障礙?

　　TSMC的羅鎮(zhèn)球說(shuō)，其實(shí)在技術(shù)上碰到一些挑戰(zhàn)的時(shí)候，有時(shí)你必須用一些商業(yè)的方式去解決。從過(guò)去到現(xiàn)在，半導(dǎo)體業(yè)之所以一直成長(zhǎng)這么快，不止是因?yàn)槌杀旧系慕档停驗(yàn)槲覀儠r(shí)常講PPA，就是功耗(Power)降下來(lái)，性能(performance)往上走，面積(Area)降下來(lái)。現(xiàn)在看起來(lái)面積的降速會(huì)減慢，可是在前面兩個(gè)P的部分還是持續(xù)。所以在走到下一個(gè)節(jié)點(diǎn)的時(shí)候，可能太多人著重在所謂的成本/價(jià)格，但事實(shí)上，例如買(mǎi)一個(gè)手機(jī)，其功耗和性能會(huì)影響你購(gòu)買(mǎi)的欲望。

　　羅鎮(zhèn)球講述了他在上海乘坐出租車(chē)的親身經(jīng)歷，司機(jī)們靠傳呼獲得業(yè)務(wù)，誰(shuí)的手機(jī)按得快誰(shuí)就能拿到這個(gè)活兒。司機(jī)問(wèn)道，你告訴我哪一個(gè)手機(jī)最快?事實(shí)上，每家公司都追求利潤(rùn)，你的成本跟你的買(mǎi)家心中的落差，就是你的利潤(rùn)。如果性能和功耗好的話，它的產(chǎn)品就能賣(mài)得貴。因此，PPA三項(xiàng)的乘法只要高，就可以賣(mài)得好。