2．3 A/D預(yù)處理板

考慮到系統(tǒng)每個(gè)業(yè)務(wù)板都要處理多路輸入，而且工程安裝設(shè)備要求便利，我們專門為模擬輸入的信號(hào)調(diào)理設(shè)計(jì)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的處理模塊：尺寸為:233.35mm*80mm*1槽空間。這樣信號(hào)線全部在箱體后部接入。每個(gè)業(yè)務(wù)板一一對(duì)應(yīng)

預(yù)處理的數(shù)字信號(hào)按照預(yù)定的方式通過(guò)P5高速傳送到對(duì)應(yīng)業(yè)務(wù)板上的FIFO。FIFO控制器根據(jù)觸發(fā)的有效來(lái)變換工作方式。

2．4 信號(hào)處理板

考慮到系統(tǒng)擴(kuò)展和故障排除的便利，業(yè)務(wù)處理板設(shè)計(jì)成統(tǒng)一的架構(gòu)。這樣，用戶針對(duì)不同的處理業(yè)務(wù)只要更改設(shè)計(jì)好的軟件內(nèi)核，硬件接口程序和用戶界面都不用更改。同樣，排除故障時(shí)只要更換同樣的業(yè)務(wù)板即可完成。

業(yè)務(wù)處理板尺寸為：233.35mm*160mm*1槽空間；支持PICMG 2.1熱插拔規(guī)范。

板上ＤＳＰ和ＦＰＧＡ各自帶有ＲＡＭ，用于存放業(yè)務(wù)處理過(guò)程所需要的數(shù)據(jù)。

2．5 PMC I/O擴(kuò)展板

實(shí)際應(yīng)用于工程時(shí)，模塊化的系統(tǒng)部件通常需要接受外部指令或通過(guò)特定的I/O接口輸出數(shù)據(jù)。我們采用了PMC卡來(lái)解決。PMC(PCI Mezzanine Card )規(guī)范IEEE 1386 給出了mezzanine模塊的標(biāo)準(zhǔn)。它提供了一種針對(duì)不同載板規(guī)格高性能價(jià)格比的實(shí)現(xiàn)I/O功能的方式。