建立Footprint 模塊聯(lián)接
點(diǎn)擊shclib 界面下左下角Add Footprint,進(jìn)入增加元件封裝界面，運(yùn)用Browse 按鈕選擇Cylinder with flat index.pcblib 下的BCY-W3 封裝。也可以使用Find 按鈕來查找所需要的封裝。點(diǎn)擊OK，這樣封裝模塊就加載好了。如圖6

建立simulation 模塊聯(lián)接
Altium Designer 的spice 模型文件格式是*.ckt 或 *.mdl，可以直接從元件供應(yīng)商的網(wǎng)站下載相應(yīng)的模型。本例的模型文件在 Altium Designer 6examples utorialscreating components 目錄下，把該目錄加載到 “search paths” 中。類似增加元件封裝，選擇 “Add simulation”, 彈出加載對話框，在 “model kind” 選項(xiàng)中選擇 “transistor”, 在 “model name”中輸入 NPN，（對應(yīng)與NPN.mdl 文件）在 “description”中加入描述。點(diǎn)擊OK 這樣simulation 模塊就加好了。圖7。如沒有spice 模型，可以選擇 “create…” 按鈕手工添加一個(gè)模型。


建立signal integrity 模塊聯(lián)接
選擇 “Add signal integrity” 打開對話框，在“type”處選擇“BJT”類型，其他可以選擇默認(rèn)值，也可以運(yùn)用 “import IBIS”按鈕導(dǎo)入文件模型。點(diǎn)擊OK。 同上可以增加3D 模型，3D 模型文件格式是*.VRML,*.IGES.