PCB機械鉆孔問題的解決方法
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六、為什么空位不正不準出現(xiàn)歪環(huán)破環(huán)？
1.可能原因：鉆頭搖擺晃動
對策：
1)減少待鉆板的疊放的層數(shù)。
2)增加轉速(RPM)，減低進刀速(IPM)。
3)重磨及檢驗所磨的角度與同心度。
4)注意鉆頭在夾筒上位置是否正確。
5)退屑槽長度不夠。
6)校正及改正鉆機的對準度及穩(wěn)定度。
2.可能原因：蓋板不正確
對策：選擇正確蓋板，應選均勻平滑并具有散熱與鉆針定位功能者。
3.可能原因：基板中玻璃布的玻璃絲太粗
對策：改用叫細膩的玻璃布。
4.可能原因：鉆后板材變形使孔位偏移
對策：注意板材在鉆前鉆后的烘烤穩(wěn)定。
5.可能原因：定位工具系統(tǒng)不良
對策：檢查工具孔的大小及位置。
6.可能原因：程序帶不正確或損毀
對策：檢查城市帶及讀帶機。
七、為什么孔徑有問題，尺寸不正確？
1.可能原因：用錯尺寸的鉆頭
對策：鉆頭在上機前要仔細檢查并追究鉆機的功能是否正確。
2.可能原因：鉆頭過度損傷
對策：換掉并定出鉆頭使用的對策。
3.可能原因：鉆頭重磨次數(shù)太多造成退屑槽長度不夠
對策：明訂鉆頭使用政策，并檢查重磨的品質。
4.可能原因：主軸損耗
對策：修理或換新
八、為什么膠渣(Smear)太多？
1.可能原因：進刀及轉速不對
對策：按材料性質來做鉆孔及微切片試驗以找出最好的情況。
2.可能原因：鉆頭在孔中停留時間太長
對策：
1)改變轉速計進刀速以減少孔中停留時間。
2)降低疊板的層數(shù)。
3)檢查鉆頭重磨的情況。
4)檢查轉速是否減低或不穩(wěn)。
3.可能原因：板材尚徹底干固
對策：鉆孔前基板要烘烤。
4.可能原因：鉆頭的擊數(shù)使用太多
對策：減少鉆頭使用的擊數(shù)，增加重磨頻率。
5.可能原因：鉆頭重磨次數(shù)太多，以致退屑槽長度不夠
對策：限定重磨次數(shù)，超過則廢棄之。
6.可能原因：蓋板及墊板有問題
對策：改換正確的材料。
九、為什么孔壁有纖維突出？
1.可能原因：鉆頭退刀速太慢
對策：增加退刀速率。
2.可能原因：鉆頭受損
對策：重磨及限定鉆頭使用政策。
3.可能原因：鉆頭有問題
對策：按鉆頭條件的改變以及孔壁微切片檢驗的配合，找出合適的條件。
十、為什么內(nèi)層銅箔出現(xiàn)釘頭？
1.可能原因：鉆頭退刀速太慢
對策：增加鉆頭退刀速度。
2.可能原因：切屑量(ChipLoad亦即進刀量)不正確
對策：對不同材料做不同的切屑量的試驗，以找出最正確的排屑情況。
3.可能原因：鉆頭受損
對策：
1)重磨鉆頭并定出每支鉆頭應有的擊數(shù)。
2)更換鉆頭的設計。
4.可能原因：主軸(Spindle)轉動
對策：
1)做實驗找出最好的切屑量。
2)檢查主軸速度的變異。
十一、為什么孔口出現(xiàn)白圈？
1.可能原因：發(fā)生熱機應力
對策：
1)換掉或重磨鉆頭。
2)減少鉆頭留在孔中的時間。
2.可能原因：玻璃纖維組織太粗
對策：改換為玻璃較細的膠片。
十二、為什么孔壁出現(xiàn)毛頭(Burr即毛刺)？
1.可能原因：鉆頭不利
對策：
1)換掉或重磨鉆頭。
2)定出每支鉆頭的擊數(shù)。
3)重新評估各種品牌的耐用性。
2.可能原因：堆疊中板與板之間有異物
對策：改用板子上機操作的方式。
3.可能原因：切屑量不正確
對策：使用正確的切屑量。
4.可能原因：蓋板太薄，使上層鉆板發(fā)生毛頭
對策：改用較厚的蓋板。
5.可能原因：壓力腳不正確，造成朝上的孔口發(fā)生毛頭
對策：修理鉆機的主軸。
6.可能原因：墊板不正確，使朝下的孔口發(fā)生毛頭
對策：
1)使用平滑堅硬的墊板。
2)每次鉆完板疊后要換掉墊板或翻面。
十三、為什么孔形不圓？
1.可能原因：主軸性能有問題
對策：更換主軸的軸承(Bearing)。
2.可能原因：鉆針的尖點偏心或鉆刃(Lip)寬度不對
對策：檢查鉆頭或更換之。
十四、為什么疊板最上層孔口出現(xiàn)圓圈卷狀鉆屑附連？
1.可能原因：未使用蓋板
對策：板疊的最上層要加用鋁質蓋板。
2.可能原因：鉆孔條件不對
對策：降低進刀速率或轉速。本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/190745.htm
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