4 外圍電路
4．1 天線輸出
nRF24LEl和nRF24LUl+的ANTl和ANT2輸出引腳給天線提供平衡的射頻輸出，該輸出引腳必須有到VDD_PA的直流通路，通過高頻的扼流圈或平衡偶極子天線的中心點。以nRF24LUl+為例．獲得最大輸出功率推薦0 dBm，推薦使用(15+j88)Ω的負載，通過一個簡單的匹配網(wǎng)絡在ANTl和ANT2及負載之間，也可以獲得一個較低的負載阻抗(如50 Ω)。
4．2 晶體振蕩器
用于nRF24LEl和nRF24LUl+的晶體振蕩器必須滿足產品技術規(guī)格的要求。必須使用一個低負載電容的晶體來獲得低功耗和快速的啟動時間。低負載電容C0對降低功耗和加快啟動時間有利，但可能會增加成本。典型取值C0=1．5 pF，最大取值C0max=7．0 pF。晶體負載電容CL需要考慮電路板上的分布電容，以及從XCl和XC2引腳上的電容(典型值為1pF)。
4．3 PCB設計
良好的PCB布局是保證獲得好的射頻性能的基礎，一個完全經過驗證的nRF24LEl和nRF24LUl+及其周圍元件包括匹配網(wǎng)絡的布局可以在WWW．nordicsemi．no下載獲得。PCB設計至少需要雙層板，需要專門的接地層以獲得最佳性能。nRF24LEl和nRF24LUl+的直流供電必須盡可能靠近VDD引腳放置，并用高頻電容進行耦合，電容值和PCB布局參見相關器件數(shù)據(jù)手冊。
nRF24LEl和nRF24LUl+的供電電源必須經過良好的濾波，并且電源走線與任何數(shù)字電路供電分開。應該避免PCB上有長電源走線，所有的器件地，VDD連接和VDD旁路電容應盡可能靠近nRF24LEl和nRF24LUl+放置，VSS引腳應直接連接至大面積的敷銅地，或者通過過孔連接到接地層，即過孔盡可能靠近所連接的VSS焊盤，每個VSS引腳應確保至少有1個過孔連接。
滿幅數(shù)據(jù)或控制信號不能與晶體或供電電源走線距離太近。器件底部的金屬片連接到其基底地，推薦PCB設計時將其懸空。

5 系統(tǒng)程序設計
系統(tǒng)軟件開發(fā)可以在Nordic公司提供的nRFgo嵌入式仿真開發(fā)平臺上進行。nRFgo嵌入式仿真開發(fā)平臺可以提供功能演示、評估開發(fā)、實時仿真、芯片燒錄等多項功能，并可以與Keil開發(fā)環(huán)境無縫鏈接。
5．1 增強型Sllock Burst模式的PTX
系統(tǒng)工作在增強型Shock Burst模式的PTX程序流程如圖4所示。通過設置RFCON寄存器中的rfce位為高，激活PTX模式。如果當前在TX FI-FO有數(shù)據(jù)，射頻收／發(fā)進入發(fā)射模式并發(fā)送數(shù)據(jù)包。如果自動重發(fā)使能，狀態(tài)機將檢查是否NO_ACK標志已經置位，如果沒有置位，射頻收／發(fā)部分將進入接收模式接收ACK包。如果收到的是空ACK包，將只有TX_DS TRQ中斷被設置。如果ACK包包含載荷，TX_DS IRQ和RX_DR_IRQ2個中斷均在射頻收／發(fā)返回待機模式I前被同時設置。