g.機構設計的外殼厚度會影響感應電極的大小，所以必須先完成機構設計，才能接續(xù)開發(fā)流程。

　　h.如果感應電路板後面有大片金屬或電路板，必須保留若干空隙，以避免靈敏度降低或干擾感應電極，如果是金屬板，金屬板必須接地，空隙保留至少0.3mm以上，如果是電路板，盡量減少高頻電路經過，并保留至少1.0mm的空隙。

　　i.有上述狀況的感應電路板，雖然保留了足夠的間距，最好能將感應電極再加大，以利後續(xù)調整靈敏度的步驟。

　　j.感應電極可以用電路板銅箔來做，亦可以采用FPC軟性電路板，ITO蝕ORGACON(CARBON)印刷等導電物質。

　　2. 決定感應電極的尺寸

　　a. 依照機構設計的面板厚度決定感應電極的最小尺寸，面板厚度1mm時感應電極最小3mm直徑的圓，面板厚度7mm時感應電極最小10mm直徑的圓，在機構及電路板空間的允許下盡量將感應電極加大。

　　b.感應電極最小不可以小於1/3個手指的面積。

　　c.注意感應電極附近是否有金屬螺絲或鐵板等大型金屬物，如果有，必須將金屬物接地，并再加大感應電極的面積，以避免靈敏度降低。

　　d.如果在感應電極中開孔加裝LED，必須加大感應電極以彌補開孔所損失的面積，所以增加的感應電極面積至少必須相等於開孔的面積。

　　e. 感應電極可以是任何形狀，但是盡可能采用圓形或方形，如果必須利用所有的空間來增加感應電極的面積，盡量避免將感應電極設計成狹長的形狀。