關(guān)于面向汽車的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容器
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針對電路板偏轉(zhuǎn)應(yīng)力的評價，如圖所示是耐電路板彎曲性的實驗。
本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/182038.htm 實驗電路板：環(huán)氧玻璃電路板(FR-4、1.6mm厚度)
偏轉(zhuǎn)速度： 1mm/秒
實驗樣本個數(shù)：10個
根據(jù)這個評價結(jié)果，于一般用2端子的MLCC(GCM系列)的殘存率的比較如圖5所示。
GCJ、KCM/KC3系列，電路板的偏轉(zhuǎn)量在6mm的時候也看不見對陶瓷部分的破壞，于GCM系列相比耐電路板彎曲性有了飛速的改善。
此外，KCM/KC3系列除了電路板的偏轉(zhuǎn)應(yīng)力，由于熱機械應(yīng)力，有可能達到改善焊接裂縫的產(chǎn)品。圖7中表示的是KCM/KC3系列的溫度循環(huán)后的橫截面圖片。
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