3 EMI的其它控制手段

3.1 電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)
* 設(shè)計(jì)低阻抗電源系統(tǒng)，確保在低于fknee頻率范圍內(nèi)的電源分配系統(tǒng)的阻抗低于目標(biāo)阻抗。
* 使用濾波器，控制傳導(dǎo)干擾。
* 電源去耦。在EMI設(shè)計(jì)中，提供合理的去耦電容，能使芯片可靠工作，并降低電源中的高頻噪聲，減少EMI。由于導(dǎo)線電感及其它寄生參數(shù)的影響，電源及其供電導(dǎo)線響應(yīng)速度慢，從而會(huì)使高速電路中驅(qū)動(dòng)器所需要的瞬時(shí)電流不足。合理地設(shè)計(jì)旁路或去耦電容以及電源層的分布電容，能在電源響應(yīng)之前，利用電容的儲(chǔ)能作用迅速為器件提供電流。正確的電容去耦可以提供一個(gè)低阻抗電源路徑，這是降低共模 EMI的關(guān)鍵。

3.2 接地
接地設(shè)計(jì)是減少整板EMI的關(guān)鍵。
* 確定采用單點(diǎn)接地、多點(diǎn)接地或者混合接地方式。
* 數(shù)字地、模擬地、噪聲地要分開(kāi)，并確定一個(gè)合適的公共接地點(diǎn)。
* 雙面板設(shè)計(jì)若無(wú)地線層，則合理設(shè)計(jì)地線網(wǎng)格很重要，應(yīng)保證地線寬度》電源線寬度》信號(hào)線寬度。也可采用大面積鋪地的方式，但要注意在同一層上的大面積地的連貫性要好。
* 對(duì)于多層板設(shè)計(jì)，應(yīng)確保有地平面層，減小共地阻抗。

3.3 串接阻尼電阻
在電路時(shí)序要求允許的前提下，抑制干擾源的基本技術(shù)是在關(guān)鍵信號(hào)輸出端串入小阻值的電阻，通常采用22～33Ω的電阻。這些輸出端串聯(lián)小電阻能減慢上升/下降時(shí)間并能使過(guò)沖及下沖信號(hào)變得較平滑，從而減小輸出波形的高頻諧波幅度，達(dá)到有效地抑制EMI的目的。

3.4 屏蔽
* 關(guān)鍵器件可以使用EMI屏蔽材料或屏蔽網(wǎng)。
* 對(duì)關(guān)鍵信號(hào)的屏蔽，可以設(shè)計(jì)成帶狀線或在關(guān)鍵信號(hào)的兩側(cè)以地線相隔離。

3.5 擴(kuò)頻
擴(kuò)展頻譜（擴(kuò)頻）的方法是一種新的降低EMI的有效方法。擴(kuò)展頻譜是將信號(hào)進(jìn)行調(diào)制，把信號(hào)能量擴(kuò)展到一個(gè)比較寬的頻率范圍上。實(shí)際上，該方法是對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的一種受控的調(diào)制，這種方法不會(huì)明顯增加時(shí)鐘信號(hào)的抖動(dòng)。實(shí)際應(yīng)用證明擴(kuò)展頻譜技術(shù)是有效的，可以將輻射降低7到20dB。

3.6 EMI分析與測(cè)試
* 仿真分析
完成PCB布線后，可以利用EM I仿真軟件及專家系統(tǒng)進(jìn)行仿真分析，模擬EMC/EMI環(huán)境，以評(píng)估產(chǎn)品是否滿足相關(guān)電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)要求。

* 掃描測(cè)試
利用電磁輻射掃描儀，對(duì)裝聯(lián)并上電后的機(jī)盤(pán)掃描，得到PCB中電磁場(chǎng)分布圖（如圖3，圖中紅色、綠色、青白色區(qū)域表示電磁輻射能量由低到高），根據(jù)測(cè)試結(jié)果改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)。

4 小結(jié)
隨著新的高速芯片的不斷開(kāi)發(fā)與應(yīng)用，信號(hào)頻率也越來(lái)越高，而承載它們的PCB板可能會(huì)越來(lái)越小。PCB設(shè)計(jì)將面臨更加嚴(yán)峻的EMI挑戰(zhàn)，唯有不斷探索、不斷創(chuàng)新，才能使PCB板的EMC /EMI設(shè)計(jì)取得成功。