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        TMS37157低頻收發(fā)器MCU接口方案設(shè)計(jì)

        作者: 時(shí)間:2011-12-17 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

        TI公司的和SPI與功率管理相結(jié)合,用于一個(gè)相連的微控制器。它是硬件配置、數(shù)據(jù)記錄、傳感器遙控應(yīng)用的理想器件??梢酝ㄟ^(guò)SPI和LF訪問(wèn)的內(nèi)存,在應(yīng)用中無(wú)需電池即可運(yùn)行。帶的使用確保了在特定的方向和惡劣環(huán)境中的通信。

        控制和按鈕之間的相互作用。在休眠狀態(tài)下,器件進(jìn)入專門(mén)的低功耗模式,僅消耗60nA的電流。

        通過(guò)LF,無(wú)需電池的支持即可訪問(wèn)EEPROM內(nèi)存,如果有電池供電,那么可以利用一個(gè)微控制器通過(guò)SPI進(jìn)行連接。具有專用的電池充電模式。


        圖1 TMS37157方框圖


        圖2 TMS37157功率管理

        利用集成的微調(diào)能力,可以將帶有低頻線圈和諧振電容的外部諧振電路調(diào)整到正確的諧振頻率,更容易消除部件的容許誤差。

        器件采用小型RSA16引腳封裝,帶有極少的外部組件,從而實(shí)現(xiàn)了高效的設(shè)計(jì)。

        TMS37157主要特性

        • 2V到3.6V的寬電壓輸入范圍

        • 超低功耗

        - 運(yùn)行模式下的最大電流值為150μA

        - 斷電模式下為60nA

        • 121個(gè)免費(fèi)字節(jié)的用戶內(nèi)存

        • 低頻Halb雙工(HDX)接口

        - HDX收發(fā)器通信實(shí)現(xiàn)了性能優(yōu)化和更高的抗擾性

        - 專門(mén)的選擇尋址模式實(shí)現(xiàn)了防碰撞

        - 最高8kbit/s的低通上行數(shù)據(jù)速度

        - 126字節(jié)的EEPROM

        - 121字節(jié)免費(fèi)的EEPROM用戶內(nèi)存

        - 32位唯一的序列號(hào)

        - 8位選擇尋址

        - 高EEPROM靈活性

        - 網(wǎng)頁(yè)可被不可逆的鎖定并保護(hù)

        - 電池檢查和電池充電功能

        - 諧振頻率:134.2kHz

        - 集成的諧振頻率微調(diào)

        - 下行——振幅鍵控

        - 上行——頻率鍵控

        • 3線SPI接口,利用微控制器通過(guò)LF接口可連接到EEPROM并實(shí)現(xiàn)

        數(shù)據(jù)交換

        • 0.6mm引腳間距、4mm×4mmVQFN封裝

        圖3 TMS37157和直接連接到電池的應(yīng)用電路


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