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        解密16Gb MLC NAND閃存表象下的技術(shù)細(xì)節(jié)

        作者: 時(shí)間:2012-05-28 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

        圖2:it的多晶硅電容結(jié)構(gòu),圖中顯示了低位板接頭。IMFT的4G、it

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        圖3:IMFT的it 的金屬層2和層3采用銅雙鑲嵌工藝,金屬層1采用鎢雙鑲嵌工藝


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