無刷直流電機（BLDC）風扇-- 這種應用使用EBM-Papst W3G300-EQ22-90軸向風扇。

以下是發(fā)動機風扇系統(tǒng)的功能。主節(jié)點發(fā)送有關要求的無刷直流電機（BLDC）負載循環(huán)、開/關命令和復位信號（用來清除從節(jié)點上的電流過高和過壓信號）的信息。所需的速度可以直接在主板上設置，也可以通過高級CAN總線發(fā)送給主節(jié)點。從節(jié)點為主節(jié)點提供實際無刷直流電機（BLDC）速度、電流過大和電壓過高標志。

將LIN2.0鏈接增加到獨立發(fā)動機風扇中的第一步是創(chuàng)建集群消息策略。它完整描述了集群中不同設備之間的通訊。它包括所有幀的一個列表，帶有定義的幀ID、幀發(fā)行者和用戶以及數據字段內容（包括信號結構）。為集群創(chuàng)建一份日程表也非常重要。這些都應該包含在LIN描述文件(*.ldf)中，它的結構由LIN規(guī)范包（LIN配置語言說明）規(guī)定。

對于項目的軟件部分，VolcanoLIN 目標包（LTP）用作LIN 2.0驅動器。這種工具可以從集群LDF文件中生成LIN特定的C代碼文件。然后，這些文件被直接添加到用戶編譯器/鏈接器中，以在項目中增加LIN鏈接程序。因此，應用開發(fā)人員只需編寫用戶的特定程序而無需花時間來開發(fā)與LIN通訊有關的程序。欲了解這方面的更多信息，請參見飛思卡爾半導體應用指南AN2767, 使用Volcano LTP的飛思卡爾8/16位MCU上的LIN 2.0鏈接。它是一篇簡單、易讀的文章，描述和介紹了LIN2.0的實施主題。

支持LIN的無刷直流電機（BLDC）發(fā)動機風扇控制在飛思卡爾半導體AN2983應用指南中進行了詳細描述。

飛思卡爾半導體提供廣泛的LIN產品系列，包括8/16/32位主MCU和8/16位從節(jié)點MCU。而且，模擬產品部（Analogue Product Group）也提供多種產品，包括LIN物理層接口、LIN/CAN SBC（系統(tǒng)基礎芯片）和IDC（智能分布式控制）。IDC產品是高度集成的單一封裝芯片，包含一個8位MCU、LIN物理層接口、電壓調節(jié)器和各種功率驅動(SMARTMOS)組件，如半橋、高/低端開關、霍爾傳感器輸入等。此解決方案非常適合空間有限的應用，如后視鏡或車窗升降器。