4 無(wú)線數(shù)傳模塊的硬件設(shè)計(jì)
無(wú)線數(shù)傳模塊的硬件設(shè)計(jì)主要分為CPU部分、射頻部分和接插件三個(gè)部分。圖3所示是CPU部分的主要電路，它由CC2430及其輔助電路組成；射頻部分主要由功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)組成；作為通用產(chǎn)品，接插件的選擇也至關(guān)重要，為了方便模塊的替換，本文選擇可插拔、間距為1．27 mm的插針作為接插件。

該接插件使得模塊也可以像其他芯片一樣直接焊接在目標(biāo)PCB上，同時(shí)，也可以上自動(dòng)貼片機(jī)。

圖4所示是系統(tǒng)中的射頻部分電路原理圖。為了使傳輸距離更遠(yuǎn)，就必須加大發(fā)射功率和提高接受靈敏度，所以，在射頻部分，本文的設(shè)計(jì)又增加了PA、LNA以及一些信號(hào)開(kāi)關(guān)和開(kāi)關(guān)控制信號(hào)的產(chǎn)生電路。LNA的增益可達(dá)13 dB左右，因而大大提高了傳輸距離和可靠性。

圖5所示是系統(tǒng)射頻功放電路圖，其中PA的發(fā)射功率可達(dá)20 dBm，故可大大提高傳輸距離。

經(jīng)過(guò)實(shí)踐驗(yàn)證，該模塊具有通信距離遠(yuǎn)、運(yùn)行穩(wěn)定可靠等優(yōu)點(diǎn)。圖6所示是用Agilent公司的頻譜分析儀測(cè)試的頻譜圖。