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        SiGe推出全球最纖薄的Wi-Fi®功率放大器

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        作者:電子產(chǎn)品世界 時間:2006-08-15 來源:eepw 收藏
        纖薄如紙的新器件能增強移動式消費電子產(chǎn)品的無線傳輸能力
        并延長電池壽命


        SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出全球最纖薄的 Wi-Fi® 系統(tǒng)功率 RangeCharger™ SE2523BU,采用側(cè)高僅為 0.5mm 如紙張般纖薄的全新封裝,集成了 SiGe 半導體業(yè)界領(lǐng)先的性能和高功效技術(shù)。這種超薄設(shè)計更可降低 25% 的功耗,非常適合于把 Wi-Fi 功能嵌入到以電池供電的便攜式消費電子產(chǎn)品中。

        SE2523BU 是 SiGe 半導體 SE2523x  功放系列的最新型號,該系列于去年推出,迅速獲得了市場的廣泛認同。這款器件完全滿足在便攜式消費電子產(chǎn)品中嵌入 Wi-Fi 能力的猛增需求,其中包括 PDA、Wi-Fi 語音 (VoWi-Fi) 手機、照相機、蜂窩手機、電腦外設(shè)和車用設(shè)備。

        SiGe 半導體公司無線數(shù)據(jù)產(chǎn)品總監(jiān) Andrew Parolin 表示,“Wi-Fi 技術(shù)已廣為消費者接受,現(xiàn)在用戶更期望無線技術(shù)所提供的便利性可以超越筆記本電腦領(lǐng)域。利用 SiGe 半導體的功率,制造商便可以把 Wi-Fi 技術(shù)嵌入在眾多嶄新的應用中,而且仍然能滿足外形尺寸不斷縮小、電池壽命延長及成本降低等要求?!?
         


        超薄型功率具有業(yè)界領(lǐng)先的集成度和功率效率

        SE2523BU 是一款 2.4GHz 功率放大器,采用16 腳的 3 x 3 x 0.5 mm 小型QFN 封裝,集成了數(shù)字使能電路、一個強大的功率檢測器和偏置電路。在 802.11g 模式下時,SE2523BU 具有 +18.5dBm 的功率輸出,其誤差向量幅值 (error vector magnitude,EVM) 為2.5%;在 802.11b 模式下,輸出功率為 +23dBm,并符合所有ACPR 要求。

        該器件集成的功率檢測器具有很高的抗失配能力,因此能大大提高無線傳輸?shù)姆€(wěn)定性:在 2:1 的失配情況下,其變化小于 1.5dB。此外,這種功率檢測器也提供了兩個可選的功率檢測器斜坡,故能用于多個芯片組。該器件更帶有數(shù)字使能控制電路,可直接與 CMOS 基帶或收發(fā)器相連,從而簡化設(shè)計。

        SE2523BU 是基于高效的硅鍺架構(gòu)的,能確保在 3.3 V 單下工作、而輸出功率為 +18.5 dBm 時,電流消耗低至 130mA,較現(xiàn)有的解決方案減小了大約 25%。這種高性能和功效的結(jié)合實在是以電池供電之設(shè)備的理想選擇。


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