工研院智連工控 攻5大領(lǐng)域

• 全球半導(dǎo)體制造及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)需求強(qiáng)勁，歷經(jīng)一年籌備，在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處支持下，工研院宣布新成立的「智連工控」推出工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)關(guān)鍵模塊半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)關(guān)（SECI Box），協(xié)助產(chǎn)業(yè)建立設(shè)備通訊溝通能力，邁入數(shù)字轉(zhuǎn)型。目前已導(dǎo)入半導(dǎo)體、面板、PCB、高亮度LED與太陽光電產(chǎn)業(yè)，并將帶動周邊制造商形成完整產(chǎn)業(yè)聚落，建立自主工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)鏈，提升產(chǎn)業(yè)競爭力。經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處表示，經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處自2007年投入工業(yè)聯(lián)網(wǎng)研發(fā)，加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展智能制造，在面對產(chǎn)業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型面對的現(xiàn)存設(shè)備聯(lián)機(jī)通訊缺口，工研院的新創(chuàng)公司智連工控公司
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