Bearlake芯片組的具體命名尚不知曉，但將分為P、Q、G三個(gè)版本，同時(shí)搭配的ICH9新南橋也將分為ICH9、ICH9R、ICHDO、ICHDH四個(gè)版本，與目前的965和ICH8類(lèi)似。

　　Intel此前曾聲稱(chēng)2007年年中前不會(huì)支持DDR3內(nèi)存，但定于2007年第二季度發(fā)布的Bearlake芯片組將提供對(duì)DDR3-800/1066的支持。

　　目前DDR2內(nèi)存普遍采用90nm工藝生產(chǎn)，DDR3則將導(dǎo)入70nm工藝，因此生產(chǎn)成本和功耗均將有所降低。技術(shù)規(guī)格上，DDR3主要是由DDR2改良而來(lái)，主要改進(jìn)包括預(yù)取由4位增至8位、核心電壓由1.8V降至1.5V、配備全新溫度偵測(cè)功能、高速接口技術(shù)全面升級(jí)等等