·與眾不同又精巧的散熱設計

　　對于X51如此小巧的機箱而言，散熱確實是個問題。尤其是在硬件之間以疊加的方式來排布之后(比如顯卡位于硬盤上方)，如何保證高效的散熱就成了棘手問題，我們來看看X51的工程師是如何解決散熱問題的。

散熱是小機箱頭疼的事情

硬盤有專門的風扇給風

　　機箱發(fā)熱源主要包括處理器、顯卡以及硬盤，X51顯卡自帶風扇，而且GT 545的性能并不是很強，發(fā)熱量也不是非常大，同時又有金屬托架導熱，散熱應該是沒有太大問題的。不過X51的硬盤位于顯卡之下，熱量較難散發(fā)，因此，X51的工程師為硬盤專門設置了獨立的給風扇，以幫助硬盤散熱。同時，風扇與機箱內部散熱系統(tǒng)組成風道，提升散熱效率。

同時與整個散熱系統(tǒng)組成風道

CPU部分的散熱設計與眾不同

　　處理器部分的散熱設計是X51最具看點的地方，也是其散熱系統(tǒng)最為與眾不同的地方。因為在CPU風扇上方，設計師又為其添置了一塊兒中部鏤空的碗狀擋板，機箱側蓋合上之后，碗狀擋板內部的空間與側蓋之間形成一個密閉的空間，當CPU的熱量被風扇吹入碗內的時候，絕大部分熱量被機箱側蓋所隔絕，因此只能向機箱壁上的散熱格柵流動，而不會隨處涌入到機箱內部其它部分，這樣的散熱設計可謂是別出心裁。

特制的碗狀擋板使得熱量完全能夠從散熱格柵排出

　　Alienware X51的散熱設計可以說完全體現(xiàn)了設計師的功力與想象力，主要散熱元件都進行了針對性設計，以達到散熱效率的最大化，因此，即便機箱如此小巧，即便搭載了獨立顯卡，即便內部硬件布局如此緊湊，都無法對X51高效的散熱系統(tǒng)造成影響。