根據(jù)SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)日前發(fā)表的硅晶圓季度分析報告，2006年第一季度全球硅晶圓出貨量比上季度增加3%。按面積計算，最近這個季度硅晶圓出貨量為18.84億平方英寸，高于上季度的18.26億平方英寸。與上年同期相比，2006年第一季度出貨量增長了大約29%。
SEMI SMG主席，同時也是SUMCO公司技術(shù)總監(jiān)Tatsuhiko Shigematsu表示：“在2006年首季度，各種尺寸的硅晶圓出貨情況仍然保持強(qiáng)勁增長勢頭。而多晶硅原料的供應(yīng)穩(wěn)定問題，很有可能成為滿足未來晶圓需求的主要約束?！?

　　硅晶圓是半導(dǎo)體的基本材料，實際上也是各種電子產(chǎn)品的基石，包括計算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品。

　　在這里引用的數(shù)據(jù)包含拋光硅晶圓(polished silicon wafer)，其中包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)和硅外延片(epitaxial silicon wafer)，以及晶圓制造商向終端用戶交付的非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafer)產(chǎn)品。