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        宏力半導(dǎo)體加入ARM代工廠計劃

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        作者:電子產(chǎn)品世界 時間:2006-05-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
        宏力獲得ARM7TDMI 和ARM926EJ處理器授權(quán)

        2006年5月16日集成電路領(lǐng)先制造商上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司和ARM公司共同宣布,宏力半導(dǎo)體獲得ARM7TDMI和 ARM926EJ處理器以及相關(guān)的ARM Embedded Trace Macrocell芯片上調(diào)試外設(shè),從而加入了ARM代工廠計劃。這項授權(quán)協(xié)議標(biāo)志著宏力半導(dǎo)體第一次獲得ARM CPU的授權(quán),這將幫助宏力半導(dǎo)體實現(xiàn)更快的片上系統(tǒng)設(shè)計和制造的上市時間。

        宏力半導(dǎo)體全球銷售和市場執(zhí)行副總裁郭天全博士表示:“我們同ARM的合作將會為我們現(xiàn)有的和新的無晶圓廠客戶提供更多的設(shè)計選擇、更短的設(shè)計周期和更快地上市時間。通過ARM代工廠計劃,我們獲得了為諸多嵌入式計算應(yīng)用制造高性能、低功耗SoC設(shè)計所需的工具和支持?!?

        這次授權(quán)協(xié)議是在去年九月宏力半導(dǎo)體獲得ARM Artisan 物理IP的基礎(chǔ)上簽訂的。上次授權(quán)內(nèi)容包括Sage-X標(biāo)準(zhǔn)單元庫、通用I/O和內(nèi)存發(fā)生器,用于支持宏力半導(dǎo)體的0.18微米和0.13微米工藝技術(shù)。(請參見2005年12月20日新聞稿:宏力半導(dǎo)體采用ARM物理IP擴展其0.18和0.13微米工藝)

        通過這一新的代工廠計劃授權(quán),宏力半導(dǎo)體將可以充分利用ARM7TDMI 和 ARM926EJ處理器和ETM-9片上調(diào)試外設(shè)。根據(jù)代工廠計劃的條款,雙方的客戶都可以快速整合及完成包含這兩種芯片中任一款的SoC設(shè)計。ARM7TDMI處理器目前可在0.18微米工藝下提供,ARM926EJ處理器和ETM9 宏單元將首先在0.13微米工藝下提供,未來將在其他工藝下提供。
        ARM中國總裁譚軍博士表示:“宏力半導(dǎo)體對ARM代工廠計劃的支持將會使我們的無晶圓廠半導(dǎo)體合作伙伴可以使用全系列的處理器技術(shù),加快他們產(chǎn)品的上市時間。我們同宏力半導(dǎo)體的合作進一步充實了ARM技術(shù)所能提供的服務(wù),并將幫助中國電子市場的進一步發(fā)展?!?


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