第12步：刪除額外的色帶

　　請(qǐng)記住刪除另一個(gè)，坐在下面的音頻插孔的色帶。紅色螺絲刀指向它在下面的圖片。

　　第13步：取下PCB

　　現(xiàn)在，你需要放松的PCB是封面上的剪輯。PCB是連接通過四個(gè)片段。使用一字螺絲刀捅破之間的印刷電路板和正直的前蓋的一部分。螺絲刀應(yīng)該放在直接從側(cè)面的角度(見圖片從第15步)?，F(xiàn)在扭動(dòng)一點(diǎn)，PCB應(yīng)跳出剪輯。其他三個(gè)片段重復(fù)。您現(xiàn)在應(yīng)該能夠解除低端的PCB和拉在一個(gè)平面的角度。

　　第14步：獨(dú)立的顯示屏和觸摸模塊

　　現(xiàn)在，您將需要拆分的顯示屏，觸摸模塊和前蓋。松開鍵盤，但要小心不要撕破色帶。

　　第15步：取下銅彩帶

　　慢慢下的銅皮爾斯尋找緞帶。他們都粘到整個(gè)地區(qū)。當(dāng)你砍幾部分，你應(yīng)該能夠刪除用手指彩帶，開始與最大和最小的一個(gè)完成。

　　第16步：刪除顯示

　　顯示也是以同樣的方式，PCB剪裁。一旦你使用信用卡，刪除片段，它本身應(yīng)該彈出。這是你現(xiàn)在已經(jīng)成功地拆解的Xperia X10。

　　注：觸摸模塊出現(xiàn)大量粘封面。這可能是能夠被刪除通過加熱膠(也許用吹風(fēng)機(jī))，但還沒有被審判。

　　重組要重組整個(gè)手機(jī)，簡(jiǎn)單地把它以相反的順序重新走到一起，在上述步驟中所述。重新電話時(shí)，不要忘記再次剪輯緞帶。只需用拇指推入連接器。不要忘了下面的音頻插孔和SIM卡，記憶卡持有人剪彩。確保所有剪輯收緊按顯示，印刷電路板和后蓋一圈用拇指。