打開背面面板后，可以清楚看到，頂尖Tpad 700的主板安裝在顯示屏的背面，由四顆螺絲固定。主板上焊接了四根線，分別連接鋰電池和揚聲器。其中，金屬屏罩封裝的是編號為85011 BM-01-C 435的WiFi模塊，支持高速802.11n無線標準，并向下兼容802.11a/b/g，理論上最高速度達到300Mb/S。

頂尖Tpad 700

頂尖Tpad 700

　　主控方面，頂尖Tpad 700采用Amlogic AML8726-M，是一款來自晶晨半導(dǎo)體的SOC(片上系統(tǒng))芯片。內(nèi)部集成了ARM Cortex-A9處理器、ARM Mail-400 GPU和專用高清水平解碼引擎等多個核心。Amlogic AML8726-M的CPU主頻為800MHz，二級緩存128KB，帶有NEON SIMD引擎，可加速多媒體和信號處理算法(如視頻編碼/解碼、2D/3D圖形、游戲、音頻和語音處理、圖像處理技術(shù)、電話和聲音合成);GPU具備30M/s的三角形生成率和275M/s的像素填充率，支持OpenGL ES 2.0，能為全3D游戲提供世界級的性能;DSP支持包括H.264、VC-1、WMV、MPEG1/2/4等格式在內(nèi)的全格式1080P全高清視頻功能。

頂尖Tpad 700

　　在主控的旁邊是RAM芯片，頂尖Tpad 700采用了ELPIDA(爾必達)生產(chǎn)的DDR2顆粒，型號為E2116ACBG-8E-F，BGA封裝，單片容量為256MB，兩片共計512MB，為頂尖Tpad 700流暢運行行動，實現(xiàn)多任務(wù)操作和3D游戲，提供良好的硬件支持。

頂尖Tpad 700

　　頂尖Tpad 700采用歐勝WM8900L音頻解碼芯片，該芯片其音質(zhì)還原十分出眾，而且功耗非常低，可延長電池的使用時間，非常適合用于便攜式音頻設(shè)備。

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