美國國家半導體公司宣布該公司新推出的一款 Boomer® 1.3W 單聲道 AB 類 (Class AB) 音頻放大器，以全球最小的 micro SMD 封裝為移動電話添加免提聽及鈴聲功能。 


      這款型號為 LM4995 的放大器采用 micro SMD 封裝，大小只有 1.25mm x 1.25mm，而間距則只有 0.4mm，最適用于小巧纖薄的電子產品。由于這種新封裝極為小巧，所占用的印制電路板板面空間比現(xiàn)有的音頻放大器少 30%，因此工程師即使在有限空間之下也可輕易完成電路板的線路布局。 



      LM4995 芯片只需采用一個 5V 的電源供電，便可連續(xù)提供平均達 1.3W 的輸出功率，以驅動 8W 的揚聲器負載，并確保總諧波失真及噪音不超過 1%。LM4995 芯片的電源抑制比(PSRR) 在217Hz時高達 74dB。此外，這款芯片的靜態(tài)電流低至只有 1.6mA，有助延長便攜式電子產品的電池壽命。 



      采用 LM4995 芯片的系統(tǒng)無需加設啟動電容器或緩沖吸收電路，因此有助于減少外置元件的數(shù)量，以及縮小系統(tǒng)的體積。這款放大器芯片除了設有低功耗的停機模式及內部過熱停機保護功能之外，還設有先進的開關/切換噪音抑制電路，因此可以消除開關時經常出現(xiàn)的輸出瞬態(tài)噪音現(xiàn)象。LM4995 芯片具有很高的單位增益穩(wěn)定度，而且可以通過簡單的增益設定電阻在系統(tǒng)外配置增益。 



       創(chuàng)新而先進的集成電路封裝技術 



       1999 年，美國國家半導體率先推出先進的 micro SMD 封裝。其后，該公司設于美國加州圣克拉的芯片廠以及設于馬來西亞馬六甲的裝配廠更在這個基礎上進行跨地區(qū)合作，終于成功開發(fā)間距只有 0.4mm 的新一代 micro SMD 封裝。這種全新封裝采用先進的工藝進行生產，其中包括硅片生產、塊形連接及背面研磨等技術。即使傳統(tǒng)的表面貼裝芯片檢拾設備也可支持這種封裝。 



        美國國家半導體每年生產數(shù)十億顆芯片，所采用的封裝種類多達 70 多種。單以封裝技術計算，該公司已注冊專利的項目便高達 290 多項，而平均每年取得的新專利也有約 30 個。美國國家半導體率先推出多種創(chuàng)新的封裝技術，其中包括 micro SMD 及 LLP® 封裝技術。 



        價格及供貨情況 



        LM4995 芯片采用不含鉛的 9 焊球 micro SMD 封裝，采購以 1,000 顆為單位，單顆價為 0.65 美元，已有大量現(xiàn)貨供應。如欲進一步查詢有關這款產品的資料以及了解有關訂購樣品和評估電路板的手續(xù)，可瀏覽 http://www.national.com/pf/LM/LM4995.html 網頁。美國國家半導體的 WEBENCH® 網上設計工具可為多種不同的音頻放大器提供設計支持。如欲進一步查詢有關這些解決方案的資料，可瀏覽 http://webench.national.com/CHS 網頁。如欲進一步了解如何將高性能音頻放大器融入便攜式系統(tǒng)設計之中，可瀏覽美國國家半導體的網上研討會數(shù)據(jù)庫，網址為 http://www.national.com/onlineseminar/#audio。