此外，憑借低功耗和小尺寸，LC1711還有一個重要的市場就是平板電腦以及各類智能終端領(lǐng)域，甚至其解決方案及后續(xù)演進產(chǎn)品可以應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

　　“中國市場最大的特點就是，大眾化、又便宜。AP和Modem的集成方案有很大的價格優(yōu)勢。”劉積堂說，“市場需要什么我們就做什么。”

　　改變TD芯片格局

　　展望今年TD芯片市場，劉積堂表示，今年聯(lián)芯科技的芯片出貨量將達到2000萬至2500萬片;在此當中，其自主研發(fā)的芯片的比率將實現(xiàn)突飛猛進的增長，接近90%。

　　“與2010年的出貨比率相比，2011年，自研芯片與聯(lián)合芯片的比例將反過來。”劉積堂說。

　　據(jù)記者了解，2010年，聯(lián)芯科技實現(xiàn)整體出貨量1300萬片，其中自研芯片150萬片左右，約占到12%左右。如果自研芯片與聯(lián)合芯片的比例反過來的話，其自研芯片在今年的出貨比例或?qū)⒔咏?0%。

　　所謂的聯(lián)合芯片，即聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科技合作推出的聯(lián)合解決方案。

　　“還在使用聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技聯(lián)合解決方案開發(fā)手機終端的客戶目前越來越少了。”劉積堂介紹道，自聯(lián)芯科技自研芯片發(fā)布之后，基于LC1808、LC1809，LC1708方案，通過中國移動測試、入網(wǎng)以及在研的終端加起來有70多款。

　　盡管如此，劉積堂表示，聯(lián)芯科技也還將繼續(xù)支持客戶對于聯(lián)合產(chǎn)品(聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科技)的選擇。

　　事實上，自聯(lián)芯科技自研芯片推出以來，TD芯片市場格局已經(jīng)開始改變。

　　去年10月，聯(lián)芯科技自研芯片LC1808成功中標中國移動的集采，并獲得了單款機器(宇龍F600)最高中標量。到今年3月20日，聯(lián)芯科技客戶在研、在測、量產(chǎn)的項目已經(jīng)達到365個。

　　“此外，終端的分布同時也覆蓋智能手機、固話以及閱讀器、平板電腦等多種產(chǎn)品。”劉積堂透露，從客戶終端入庫產(chǎn)品的情況看，超過40%是手機產(chǎn)品，但也含其他的產(chǎn)品，如上網(wǎng)本、數(shù)據(jù)卡等等。

　　據(jù)記者了解聯(lián)芯科技已確定了其今后的技術(shù)演進路線，這一路線分為三個維度，分別是：通信制式、芯片技術(shù)和軟件平臺。

　　其中，聯(lián)芯科技在LTE制式方面，將在2012年考慮實現(xiàn)對 LTETDD/FDD(R9)和DC-HSPA的雙模支持，2013年平滑過渡到LTE_A(R10)版本，支持WCDMA和MC-HSPA+。而在芯片技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)芯科技計劃將從目前主要的65nm，在2012年升級到40nm，2013年升級到28nm。聯(lián)芯科技認為，LTE需要巨大的運算量，28nm或許是比較適合LTE的芯片技術(shù)。

　　在軟件平臺方面，聯(lián)芯科技則是采用了LARENA和Android并重的策略，并逐漸實現(xiàn)對其余平臺產(chǎn)品的支持。聯(lián)芯科技的規(guī)劃是從自研的LARENA3.0，在今年升級到3.1、3.2版本，到2012年LARENA系列升級到4.0 版本。LARENA是聯(lián)芯科技自主研發(fā)的移動互聯(lián)網(wǎng)終端品牌。